日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年（折合人民幣約157.74億元）的資助，再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持，助力Ra...

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù)Rapidus 892 0

Rapidus首席執(zhí)行官：不和臺積電直接競爭

小池淳義的目標(biāo)是徹底改變一次處理數(shù)百個晶圓的標(biāo)準(zhǔn)做法。通過從單個晶圓而不是數(shù)百個晶圓中提取數(shù)據(jù)，Rapidus 計劃通過快速消除生產(chǎn)問題來縮短周期時間。...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 855 0

Rapidus聯(lián)手Esperanto，共同研發(fā)低功耗AI芯片

作為具備大規(guī)模并行、高性能及高效能計算解決方案設(shè)計能力的企業(yè)，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構(gòu)眾核AI/HPC加速芯片。

2024-05-16 標(biāo)簽：RISC-VAI芯片Rapidus 853 0

Rapidus硅谷新設(shè)子公司，成功吸引AI芯片客戶

Koike稱，“初上市客戶主要源自硅谷，與創(chuàng)業(yè)型公司的協(xié)同尤為關(guān)鍵。”另悉，Rapidus新任總裁系A(chǔ)MD及IBM前高級營銷主管Henri Richar...

2024-04-13 標(biāo)簽：amdAI芯片Rapidus 847 0

日本開始大規(guī)模補助臺積電、Rapidus、英特爾等巨頭

日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)，臺積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠，這一計劃在日本政府看來十分重要，以至于他們準(zhǔn)備提供高達(dá)約9000億日元的補助資金。在這一巨額...

2023-10-16 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 843 0

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創(chuàng)新計劃，旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 832 0

Rapidus社長：2納米制程將使日本制造邏輯半導(dǎo)體單價提升十倍

據(jù)外電報道，Rapidus社長小池淳義最近在北海道札幌舉行的演講中預(yù)測說：“2納米工程產(chǎn)品批量生產(chǎn)市的單價將達(dá)到目前日本產(chǎn)logic半導(dǎo)體的10倍。”他...

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米Logic 789 0

Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺，獲5900億日元補貼

4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經(jīng)...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)Rapidus 764 0

今日看點丨國產(chǎn)電池巨頭將關(guān)閉歐洲業(yè)務(wù)！；Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工

1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設(shè)備，稱該公司尚未滿足印尼...

2024-10-29 標(biāo)簽：電池Rapidus 745 0

Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2nm工藝，定位市場補缺者

理查德指出，人工智能熱潮推動了先進(jìn)半導(dǎo)體代工市場的繁榮，然而相關(guān)需求尚未得到充分挖掘，因此預(yù)計未來產(chǎn)能仍然緊張。他分析認(rèn)為，即使Rapidus在市場份額...

2024-04-26 標(biāo)簽：人工智能AI芯片Rapidus 742 0

日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運營

日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計將于明年4月正式投入運營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 722 0

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼

據(jù)媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Rapidus 720 0

Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合3...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 696 0

日本政府?dāng)M向Rapidus半導(dǎo)體公司出資

日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性，旨在支持該公司在2027年實現(xiàn)下一代

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線Rapidus 692 0

IBM與Rapidus在多閾值電壓GAA晶體管技術(shù)的新突破

IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上，對外展示了雙方攜手合作所研發(fā)的多閾值電壓 GAA 晶體管...

2024-12-12 標(biāo)簽：IBM晶體管Rapidus 663 0

Rapidus攜手博通推進(jìn)2納米芯片量產(chǎn)

近日，據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體AI 653 0

Rapidus擬2025年啟動2nm制程于美新設(shè)子公司

Rapidus Design Solution 初步設(shè)立的管理職位為亨利·理查德（Henri Richard）擔(dān)任總經(jīng)理兼總裁。理查德曾在 2002~2...

2024-04-15 標(biāo)簽：amd制程Rapidus 653 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM芯片封裝Rapidus 636 0

日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保，助力2納米芯片制造

據(jù)悉，Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達(dá)5萬億日元（約合318億美元）。

2024-05-31 標(biāo)簽：納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體Rapidus 625 0

Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作，計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 590 0