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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試有什么經(jīng)驗(yàn)技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...

2020-04-05 標(biāo)簽：pcb 電子元器件波峰焊 9158 0

如何正確設(shè)置回流焊機(jī)的溫度，有什么方法

回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成...

2020-03-31 標(biāo)簽：傳感器 pcb 焊接 6831 0

回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的

回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120s...

2020-03-31 標(biāo)簽：pcb 元件溫度 7742 0

鐵氟龍應(yīng)用于PCB板中具有哪些使用優(yōu)勢

鐵氟龍，學(xué)名叫聚四氟乙烯（簡寫為PTFE），一般稱作“不粘涂層”或“易清潔物料”。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機(jī)溶劑的特點(diǎn)，幾乎不溶于所有的溶劑。同時(shí)...

2020-03-30 標(biāo)簽：pcb 雷達(dá)無線電 6038 0

PCB電路板邊緣走高速信號(hào)線的原理

對(duì)于微帶傳輸線而言，采用寬而完整的參考平面也可以降低電場的對(duì)外輻射強(qiáng)度，微帶傳輸線對(duì)應(yīng)的參考平面至少要為傳輸線的3倍寬度以上，參考平面越寬越好。

2020-04-06 標(biāo)簽：pcb 電路板高速信號(hào) 4963 0

波峰焊三大主系統(tǒng)的參數(shù)該如何設(shè)置

發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定：助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層，助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。

2020-03-30 標(biāo)簽：pcb 波峰焊 5935 0

SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)有哪些要求

SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾...

2020-03-30 標(biāo)簽：pcb 噪聲 smt 4230 0

如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局，有哪些要求

元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 4246 0

滿足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局

　　元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件波峰焊 5294 0

再流焊與波峰焊工藝的元器件排布要求有哪些

為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件 smd 4279 0

采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 5532 0

再流焊和波峰焊工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)有哪些要求

元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件布局 4185 0

關(guān)于遙控器的射頻測試站

測試包括對(duì)射頻載波強(qiáng)度和頻率進(jìn)行驗(yàn)證、對(duì)調(diào)制信號(hào)頻率和占空比進(jìn)行驗(yàn)證等等。在測試的最后，數(shù)據(jù)將被利用數(shù)字輸出、繼電器寫入發(fā)送器PCB 的EEPROM中。

2020-03-29 標(biāo)簽：pcb 射頻接收器 1768 0

對(duì)影響探測可靠性因素的工藝性方面的要求

工藝性方面主要考慮ICT自動(dòng)測試的定位精度、基板大小、探針類型等影響探測可靠性的因素。

2020-03-27 標(biāo)簽：pcb 測試 ict 2710 0

如何將電源PCB關(guān)鍵布局走線優(yōu)化到EMI最佳狀態(tài)

對(duì)于EMI濾波器電路，共模電感前后的差模電容采用凱爾文接法，共模電感下方銅皮挖空，且不走其他信號(hào)。共模電感右側(cè)的Y電容要緊靠電源模塊放置，且要保證Y電容...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcb emi 3935 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)

BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcb bga 焊盤 1.3萬 0

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。

2020-03-25 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3421 0

SMT生產(chǎn)中MARK點(diǎn)的不正確設(shè)計(jì)有哪些

②導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形為異形，PCB尺寸過大、過小，或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無法七板，無法實(shí)施機(jī)器貼片操作。

2020-03-25 標(biāo)簽：pcb smt 測量 4158 0

可制造性設(shè)計(jì)DFM在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用優(yōu)勢

傳統(tǒng)的新產(chǎn)品研制方法通常是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售各個(gè)階段串行完成。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法在產(chǎn)晶首次設(shè)計(jì)時(shí)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度，只注重產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，在設(shè)計(jì)階段不能全面地考...

2020-03-25 標(biāo)簽：pcb 電路板 dfm 3200 0

功能測試之錫膏檢查設(shè)備的基本介紹

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢查和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X.y逐點(diǎn)掃瞄的機(jī)構(gòu)，并未明顯增加量測...

2020-03-24 標(biāo)簽：pcb 測試激光 5147 0

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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在電子測量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測試儀，簡稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁通過正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來達(dá)到簡單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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