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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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現在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大,焊點呈球形,過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。
波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現的網狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網狀...
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經歷高溫焊接時就...
如果要得到標準的波峰焊溫度曲線值,就要對波峰焊溫度曲線測量的各個參數進行有效的控制,下面給大家分享一下。
在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生,終防止產生錫粒的品質...
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。下面與大家分析一下。
波峰焊點拉尖有時稱冰柱,就是波峰焊點頂部拉尖呈冰柱狀,小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點拉尖產生原因及預防對策。
與回流焊相比,影響波峰焊質量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝,以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢?影響波蜂焊的因素可...
工作中如果軌道不平行,整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態,也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產生抖動...
基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。
為了保證焊接質量,關鍵就是設置好回流焊機回流爐的溫度曲線,面對一臺新的小型臺式回流焊機,如何盡快設置合理的溫度曲線呢?
波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波...
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