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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導致批量焊差...
錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊,主要由錫合金組成,可在燒結后引導零件和PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結,即要進行再流焊;再流焊是一種加熱爐,它...
Include Unassigned Pins:含義是扇出的時候,將沒有網絡的管腳也進行扇出,一般不用勾選,空網絡的管腳不用進行扇出
說到錫膏,我們相信錫膏是焊錫材料,在電子產品的生產過程中,技術人員起到了首先將錫膏印刷在PCB基板上,用安裝器安裝部件,通過焊爐牢牢地焊接部件的作用。為...
電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文...
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PCB的密度越來越高。PCB設計的好...
Allegro軟件中怎么指定封裝庫路徑 其中每一個的代表什么含義
一般我們會在Allegro軟件中指定這幾個與封裝庫有關的路徑。 第一步,點擊Allegro軟件的Setup命令的最后一項User Preferences...
粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...
波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設備運行參數,在設計時要考慮為了提高潤濕性能,設備應該有氮氣裝置減少成本。
由于層壓機器技術的逐步發展,熱壓機由以前的非真空熱壓機到現在的真空熱壓機,熱壓過程處于一個封閉式系統,看不到,摸不著。
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點,在手機內部FPC連接器主要用于實現電路連接,隨著智能手機一體化的發展趨勢,未來FPC連接器有望實現與手機其他部件一...
波峰焊的發展越來越廣隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進雜質,雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬...
高的焊接溫度會使PCB變形,因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起...
波峰焊噴霧系統的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上,噴霧系統的好壞直接影響到電路板焊接質量。有的噴霧感應頭對波載具感應度不強,建議換感應頭,...
波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導線0.13mm以內的球形狀焊料顆粒都統稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會影響到組裝板的電氣...
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