PCB板的堆疊與分層解析

多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計，使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。

2020-09-23 標簽：pcbPCB板 5019 0

PCB采用無盤工藝的好處是什么

這是一個正常的過孔，鉆孔、過孔焊環、反焊盤....擁有標準過孔的一切，相信大家已經熟悉的不能再熟悉。

2020-09-23 標簽：pcb 3391 0

AD中同封裝的焊盤報錯怎么辦

在將原理圖通過網表導入或者直接導入的方式導入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如...

2020-09-21 標簽：pcb封裝焊盤 2.2萬 0

pcb內層的制作工藝流程

由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。

2020-09-19 標簽：pcbPCB內層 1.2萬 1

PCB中過孔制作制作步驟解析

過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，公共孔一般被稱為過孔。

2020-09-19 標簽：pcb雙面板allegro 6251 0

影響PCB特性阻抗的因素分析

一般來說，介質厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。這些因素與特性阻抗的關系如圖1-20所示。

2020-09-19 標簽：pcb阻抗特性阻抗 6018 0

PCB版圖布局的阻抗線寬的計算

特性阻抗，體現在PCB板上，主要是通過疊層、線寬、線距。在PCB版圖布局完成以后，我們要對PCB板進行層疊設計。

2020-09-19 標簽：pcb特性阻抗 9506 0

PCB的加工流程設計：什么是槽孔

槽孔，顧名思義，就是不規則的鉆孔。我們常規的普通DIP的封裝的鉆孔都是圓形的鉆孔。

2020-09-19 標簽：pcb元器件 1.3萬 0

如何才能在音頻應用中使用運算放大器實現負電源軌

我們都知道電荷泵芯片方案是最為簡單且性價比較高的方案，但是適用于 200mA 以下負載電流的應用場景，專業音頻產品系統產品中會使用到多種多樣的運算放大器...

2020-10-06 標簽：PCB運算放大器電荷泵 4105 0

如何完成PCB封裝的導出

從PCB中導出封裝只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封裝的導出，具體操作如下所示：

2020-09-16 標簽：pcb封裝 2.4萬 0

PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

一般我們制作PCB封裝，每一個器件基本都有一個絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內容

2020-09-16 標簽：pcb封裝絲印 1.1萬 0