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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保...
一般回流路徑不連續問題常是由于缺少接地過孔Via、接地層中的間隙、缺少去耦電容,或是使用錯誤Net所引起的。 而當你的PCB設計愈趨復雜,要快速找出這些...
在印刷電路板設計中,為什么要盡可能使用接地平面?接地平面降低了信號返回路徑的電感。這反過來又將瞬時接地電流產生的噪聲降至最低。本文將討論信號通路如何在多...
在PCB電路板生產制造過程中,需要防焊保護和文字標記的地方都需要印上PCB油墨,以達到線路板保護和標記的要求。
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件,及制版說明—-幾層板、材質、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
采用2MHz單芯片降壓-升壓DC-DC轉換器和LED驅動器消除PCB空間受限的困擾
LT3942是ADI公司非常通用的單芯片降壓-升壓穩壓器IC之一。該升壓-降壓轉換器能夠應對在創建靈活緊湊的DC-DC轉換器解決方案的同時不會犧牲性能的挑戰。
就目前國際電子電路的發展現狀和趨勢而言,PCB的發展前景是十分廣闊的,但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發展前景以及常見的幾...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法,它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。
現今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成,可是自從無鉛(Le...
信號串擾消除方案之PCB設計IDA Crosstalk分析功能
本文將透過設計實例詳解如何使用Allegro? PCB Designer 中的IDA (In-Design Analysis, 設計同步分析) Cros...
PCB的基礎方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質的材料為PCB提供了兩個基本功能。
在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配,但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到,在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題?
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