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NXP (恩智浦半導體)是一家新近獨立的半導體公司,由飛利浦公司創立,已擁有五十年的悠久歷史,主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟件,產品應用囊括移動通信、消費類電子、安全應用、無線連接及車內娛樂與網絡等。
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出新一代汽車位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以...
NXP推出的可穿戴HEXIWEAR平臺集成多種傳感器明星產品
HEXIWEAR是2016年新推出的,定位于可穿戴物聯網技術的緊湊型開發板,板載集成ARM Cortex-M4內核的NXP K64系列MCU,低功耗藍牙...
2017-01-13 標簽:NXP可穿戴傳感器HEXIWEAR平臺 1617 0
NXP車規級i.MX 93樣品現已供貨 計劃2024年年中全面商用
i.MX 93系列是恩智浦新一代i.MX 9應用處理器系列的第一款產品。i.MX 93系列將符合AEC-Q100 (3級)汽車標準,計劃于2024年年中...
恩智浦與深藍汽車續簽聯合創新中心,深化智能電動汽車核心技術合作
恩智浦半導體宣布,與深藍汽車科技有限公司(下稱“深藍汽車”)續簽聯合創新中心合作協議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構、整車動力控制、無線通信等關鍵領域...
高通以每股110美元的價格收購恩智浦半導體,此次交易總額約為470億美元,此次收購將成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易。黑石和凱雷,守得云開見月明...
飛凌嵌入式新推OK1028A-C新一代Layerscape系列開發板
在OK1012A-C、OK1043A-C、OK1046A-C之后,飛凌嵌入式推出了OK1028A-C新一代Layerscape系列開發板。在OK1028...
目前國內市場常見的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等,根據用戶要求及應用領域。
隨著mcu的市場需求不斷擴大,導致MCU供應短缺,有機構預計2020年全球MCU市場規模將超過200億美元。據報道,NXP將率先打響2018年MCU芯片...
電動汽車高壓電池管理系統 (BMS) 技術正在快速發展。設計人員正在測試各種新架構,以增加單次充電的里程,并縮短充電時間。本白皮書對使用更高電壓的結果進...
2022-11-10 標簽:NXP 1585 0
恩智浦半導體NXP近日宣布推出LPC11U2x系列,這是業界首款基于ARM?Cortex?-M0處理器并集成USB驅動程序的微處理器
低功耗、引腳少、省空間:LPC800系列MCU,來全面了解一下!
恩智浦官網精彩導覽 LPC800系列MCU 在嵌入式開發中,如果你希望獲得一個低功耗、節省空間、低引腳數的32-bit微控制器解決方案,那么一定要來全面...
2023-02-11 標簽:NXP 1583 0
恩智浦半導體推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是...
恩智浦推出高性能S32K39系列MCU,支持智能、高精度牽引逆變器控制
集性能、集成、網絡、信息安全和功能安全于一體,滿足電動汽車牽引逆變器控制新需求 在新一代區域汽車架構中,通過時間敏感網絡 (TSN) 以太網支持邊緣智能...
2022-12-02 標簽:NXP 1574 0
在上周舉行的全球移動通信大會上,恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)將展示革命性的全新Qi無線充電發射器設備,其在尺寸僅為5平方毫米的超小型封裝中集成...
2023年第一季度全球芯片銷售額為1195 億美元,環比下降8.7%,同比下降了21.3%。那么,芯片行業的“寒風”還會吹多久?芯片行業何時走出“寒冬”?
NXP推出FRDM i.MX 93開發板, 助力現代工業與邊緣智能開發
近日,恩智浦半導體(NXP Semiconductor)推出了FRDM i.MX 93開發板,這是FRDM系列中第一款基于MPU推出的開發板,以低成本、...
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