國(guó)星光電LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展如何

1月17日，國(guó)星光電接受特定對(duì)象調(diào)研，董事會(huì)秘書(shū)劉艾璨子以及RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理劉傳標(biāo)接受問(wèn)答，就公司LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目情況、白光封裝板塊...

2019-01-21 標(biāo)簽：LED封裝國(guó)星光電miniled 2478 0

三雄極光前三季凈利潤(rùn)微增，國(guó)星光電前三季凈利潤(rùn)預(yù)減72％－78％

三雄極光前三季凈利潤(rùn)微增 三雄極光10月13日發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)第三季度盈利8，687．80萬(wàn)元9，556．57萬(wàn)元，相比去年同期的8...

2020-10-15 標(biāo)簽：ledLED封裝國(guó)星光電 2447 0

如何辨別LED顯示屏燈珠

LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。

2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝LED燈珠 2324 0

LED封裝廠商依然對(duì)是否批量進(jìn)入Mini LED背光市場(chǎng)猶豫不決

“除非是4K和8K片源播放，普通消費(fèi)者才能有感官上的極大提升。”這家封裝廠的技術(shù)總監(jiān)表示，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，目前的這點(diǎn)差異未必能說(shuō)服其為Mini背光產(chǎn)品買單。

2020-05-15 標(biāo)簽：LED封裝面板廠miniled 2313 0

國(guó)星光電加快提升在新型光電子器件及應(yīng)用新賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力

11月，由佛山市金融工作局、廣東上市公司協(xié)會(huì)、廣東證券期貨業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)星光電聯(lián)合主辦，佛山市企業(yè)上市促進(jìn)會(huì)、全景網(wǎng)、新財(cái)富、浦發(fā)銀行協(xié)辦的“2021年走進(jìn)...

2021-12-17 標(biāo)簽：電子器件LED封裝國(guó)星光電 2262 0

什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？

什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct...

2023-12-07 標(biāo)簽：LED封裝陶瓷基板 2257 0

深科技前三季度凈利預(yù)增100%，聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等

深科技前三季度凈利預(yù)增100%，聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等 深科技發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2020年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)...

2020-10-20 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體封測(cè)國(guó)星光電 2232 0

LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，今年上也受到較大波及

第一，調(diào)整應(yīng)對(duì)策略，努力保持各項(xiàng)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)工作的有序恢復(fù)；第二，完善主營(yíng)業(yè)務(wù)在細(xì)分領(lǐng)域的布局，深挖市場(chǎng)潛力，拓寬利潤(rùn)增收渠道；第三，強(qiáng)化內(nèi)控管理，加強(qiáng)成本...

2020-11-11 標(biāo)簽：LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈 2157 0

7月12日快訊：LED洗牌/中國(guó)半導(dǎo)體工藝獲突破

據(jù)最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破。

2013-07-12 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊 2149 0

木林森林紀(jì)良：未來(lái)雙輪驅(qū)動(dòng)，制造和品牌齊發(fā)力

林紀(jì)良認(rèn)為L(zhǎng)ED真正最核心的，在照明行業(yè)就是來(lái)自于Programmable（可編程化、數(shù)字化）和非常靈活的Size（體積）。木林森未來(lái)有兩條路：一個(gè)是制...

2017-02-07 標(biāo)簽：LED芯片制造LED封裝 2143 0

LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化 中游封裝“風(fēng)景獨(dú)好”

2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入增長(zhǎng)的同時(shí)，利潤(rùn)則有改善。##LED上游和下游，...

2014-04-16 標(biāo)簽：LED照明LED產(chǎn)業(yè)LED封裝 2076 0

一種可導(dǎo)熱的MiniLED芯片的新型實(shí)用專利申請(qǐng)現(xiàn)狀

近日，兆元光電在企查查披露了“一種可導(dǎo)熱的MiniLED芯片”的新型實(shí)用專利申請(qǐng)現(xiàn)狀。

2023-04-01 標(biāo)簽：LED芯片emcLED封裝 2061 0

三星推出大功率LED封裝產(chǎn)品，勢(shì)要拿下高強(qiáng)度照明應(yīng)用市場(chǎng)！

三星電子使用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，不斷加強(qiáng)其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應(yīng)用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產(chǎn)品可以更好地優(yōu)化燈具性能...

2016-10-25 標(biāo)簽：三星電子LED封裝 2040 0

高功率LED封裝基板技術(shù)分析

技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED高效率化之...

2011-11-07 標(biāo)簽：LED封裝基板 2006 0

中國(guó)市場(chǎng)部分大功率及中功率LED封裝產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下跌

集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新價(jià)格報(bào)告指出，2019年5月，中國(guó)市場(chǎng)部分大功率及中功率LED封裝產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下跌。

2019-06-18 標(biāo)簽：LED封裝 2001 0