兆馳股份預(yù)計2019年LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)建項目實現(xiàn)滿產(chǎn)

此前，有投資者向兆馳股份提問，“請問公司新增加封裝項目現(xiàn)在投產(chǎn)多少條，是滿產(chǎn)嗎，封裝利潤率有上升還是下滑？”

2018-10-24 標(biāo)簽：LED封裝兆馳股份 2935 0

朗德萬斯超預(yù)期,封裝業(yè)務(wù)有望觸底回升

自下半年開始，木林森出現(xiàn)負(fù)增長， 主要來自封裝業(yè)務(wù)的低迷。

2019-04-16 標(biāo)簽：LED封裝木林森 2933 0

拖累木林森2015年業(yè)績的幾大因素是什么？

3月15日，國內(nèi)LED封裝巨頭木林森接受了方正證券、信達(dá)澳銀等機(jī)構(gòu)調(diào)研，該公司2015年下滑的經(jīng)營業(yè)績，成為機(jī)構(gòu)及投資者關(guān)注的焦點。

2016-03-23 標(biāo)簽：LED照明LED封裝木林森 2911 0

LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

2011-09-02 標(biāo)簽：陶瓷LED封裝COB 2879 0

Mini器件，LED封裝廠“各有千秋”

2018年時，在前期的擴(kuò)產(chǎn)高潮影響下，上游LED芯片產(chǎn)能消化壓力逐步顯現(xiàn)，而下游通用照明需求放緩，LED封裝企業(yè)開始加快調(diào)整步伐，向更具應(yīng)用前景及高增長...

2020-11-11 標(biāo)簽：LED芯片MiniLED封裝 2877 0

深圳市穗晶光電的創(chuàng)業(yè)板IPO申請已于近日獲深交所受理

10月14日，資本邦獲悉，深圳市穗晶光電股份有限公司（以下簡稱：穗晶光電）的創(chuàng)業(yè)板IPO申請已于近日獲深交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為民生證券股份有限公司。 （圖...

2020-10-15 標(biāo)簽：ipoLED封裝創(chuàng)業(yè)板 2845 0

瑞豐光電為深圳“兩新”組織黨建及LED光源創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量

近日，中共深圳市非公有制經(jīng)濟(jì)組織和社會組織工作委員會對“深圳市兩新組織黨建工作示范點”進(jìn)行授牌，深圳市瑞豐光電子股份有限公司黨支部喜獲示范點單位。

2021-12-15 標(biāo)簽：ledLED封裝瑞豐光電 2764 0

臺廠逆勢突圍、已逐漸看到拓展利基型產(chǎn)品的成果

根據(jù)相關(guān)研究指出，受總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷及照明LED封裝產(chǎn)品單價下跌影響，全球照明LED封裝市場產(chǎn)值將持續(xù)下滑，2018～2023年年均復(fù)合成率為負(fù)3%，2...

2019-11-16 標(biāo)簽：照明LED封裝 2684 0

LED封裝時杯內(nèi)氣泡的解決辦法

在LED生產(chǎn)中很可能會產(chǎn)生的問題是芯片封裝時，杯內(nèi)汽泡佔有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產(chǎn)品衰減加快...

2020-05-14 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù)LED封裝 2667 0

LED芯片新興應(yīng)用快速發(fā)展，LED封裝市場尋找“新藍(lán)海”

2020年，業(yè)內(nèi)傳出最多的聲音就是太難了。 進(jìn)入2020年，受新冠肺炎疫情和國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變雙重影響，LED行業(yè)需求呈階段性急速收縮態(tài)勢。 受需求急...

2020-10-12 標(biāo)簽：ledLED芯片LED封裝 2658 0

八零聯(lián)合裝備 賦能新型顯示芯片智能化生產(chǎn)時代

? 根據(jù)芯片間距不同，LED顯示技術(shù)可被劃分為傳統(tǒng)LED（間距 2.5mm 以上）、小間距LED（間距1-2.5mm 之間）、Mini/Micro LE...

2022-11-17 標(biāo)簽：ledLED顯示LED封裝 2646 0

COB封裝LED顯示屏的優(yōu)劣及其發(fā)展難點

COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝COB封裝 2591 0

LED“三無”革命：去電源化大有可為？

以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術(shù)方案，將成為引領(lǐng)LED行業(yè)未來發(fā)展趨勢的“三駕馬車”，也會成為芯片封裝和照明應(yīng)用企業(yè)未來競爭的焦點。

2014-11-18 標(biāo)簽：LED驅(qū)動LED封裝LED散熱 2576 0

勤上孫公司獲5億元投資，控股權(quán)或?qū)⑥D(zhuǎn)移

數(shù)據(jù)顯示，廣東勤上近兩年營收為0，其業(yè)務(wù)可能已處于停滯狀態(tài)。同時利潤出現(xiàn)明顯虧損。時至2019年，公司凈資產(chǎn)也由正轉(zhuǎn)負(fù)。顯然，公司若要繼續(xù)發(fā)展，還需大筆...

2019-11-16 標(biāo)簽：照明LED封裝 2537 0

先藝電子專業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案

產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工，簡化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

2020-11-04 標(biāo)簽：封裝LED封裝微組裝工藝 2505 0