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標(biāo)簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
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LED產(chǎn)業(yè)鏈中游是LED封裝行業(yè)。和上游一樣,LED封裝行業(yè)也由于產(chǎn)能擴(kuò)張經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn),部分中小廠商被淘汰,行業(yè)集中度逐漸提高,行業(yè)整合趨于完成。目前國...
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新,去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟,此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞,無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中...
2015-02-06 標(biāo)簽:LED技術(shù)LED封裝 3490 0
2019年前三季度,兆馳股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入約90.32億元
眾多周知,兆馳股份2005年從DVD起步,并于2011 年進(jìn)入中游的 LED 封裝行業(yè),2017 年從 LED封裝擴(kuò)展到上游LED外延及芯片、下游應(yīng)用照...
2019-11-15 標(biāo)簽:芯片LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈 3488 0
深圳穗晶完成上市 光蒲投1.5億聚焦第三代半導(dǎo)體光應(yīng)用
1.深圳穗晶完成創(chuàng)業(yè)板IPO上市輔導(dǎo)工作近日,深圳市穗晶光電股份有限公司(以下簡稱穗晶光電)已完成創(chuàng)業(yè)板IPO上市輔導(dǎo)工作,LED封裝行業(yè)或?qū)⒃偬硪患疑?..
LG Innotek開發(fā)“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”,可承受300攝氏高溫的焊接工藝
-實(shí)現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性 LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高...
2018-02-12 標(biāo)簽:led封裝 3384 0
鴻利智匯發(fā)布2019年第一季度業(yè)績預(yù)告,實(shí)現(xiàn)凈利9257.54萬元至11109.05萬元
LED汽車照明屬于鴻利智匯業(yè)務(wù)的“后起之秀”,尤其在過去兩年,鴻利智匯在此領(lǐng)域的布局成效開始顯現(xiàn)。鴻利介紹,2017年公司成立的車規(guī)級(jí)LED封裝事業(yè)部,...
新益昌作為國內(nèi)LED封裝設(shè)備領(lǐng)先企業(yè),自成立以來,始終專注于智能制造設(shè)備領(lǐng)域,并憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新能力和高效優(yōu)質(zhì)的配套服務(wù)能力,成為眾多LED...
2020-07-06 標(biāo)簽:LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈miniled 3369 0
鴻利智匯金萊特等6家公司相繼披露了2018年半年度報(bào)告
光莆股份2018年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入28,134.68萬元,比上年同期增長33.61%;實(shí)現(xiàn)利潤總額3969.42萬元,比上年同期增長28.35%;實(shí)現(xiàn)...
不足2個(gè)月的時(shí)間,又有超180家新三板企業(yè)終止掛牌
進(jìn)入2021年之后,不足2個(gè)月的時(shí)間,又有超180家新三板企業(yè)終止掛牌,其中包括銀禧光電、賽耐比、昀豐科技、歐怡迪等LED相關(guān)企業(yè)。此外,LED封裝廠商...
2021-02-26 標(biāo)簽:LED封裝驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)業(yè)鏈 3306 0
新益昌上市發(fā)行價(jià)格為19.58元/股 首日漲幅超253%
新益昌在上海交易所科創(chuàng)板鳴鐘上市,公司證券代碼為688383。 新益昌發(fā)行價(jià)格為19.58元/股,首日股價(jià)漲幅超253%,收盤價(jià)為65.50元。 值得一...
“智能+健康”照明持續(xù)升溫,LED封裝迎機(jī)遇
截止目前,國星光電已擁有完善的LED封裝器件產(chǎn)品體系,并廣泛應(yīng)用于通用照明、汽車照明、健康照明、智能照明、植物照明、電視背光等領(lǐng)域,已獲得國內(nèi)外知名廠商...
2016年度中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及特點(diǎn)分析
“綜合來看,整個(gè)2016年LED行業(yè)經(jīng)歷了漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)、并購、環(huán)保沖擊后,正在發(fā)生著激烈的變革。2016年,照明企業(yè)紛紛尋找各自的高毛利細(xì)分“藍(lán)海”市場及...
2017-01-18 標(biāo)簽:LED產(chǎn)業(yè)LED封裝光效 3272 0
據(jù)高工新型顯示了解,在德豪潤達(dá)尚未退出LED芯片業(yè)務(wù)的2018年,包含三安光電、華燦光電、乾照光電、聚燦光電、澳洋順昌、德豪潤達(dá)、士蘭微等7家在A股上市...
2020-05-15 標(biāo)簽:LED芯片LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈 3139 0
金源照明成立于2004年,是一家專業(yè)從事LED移動(dòng)照明、LED固定照明、光伏電池組件、LED封裝等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品...
LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)
目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...
目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...
封裝膠種類: 1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybr...
2010-12-11 標(biāo)簽:LED封裝 3032 0
2020年12月14日-15日,由兆元光電總冠名的以顯示左右逢源,照明四處尋機(jī)為主題的2020高工LED年會(huì)將在深圳機(jī)場凱悅酒店舉辦。 屆時(shí),超800+...
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