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led封裝

led封裝

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LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

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后照明時代的取舍和出路

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LED封裝方式包羅萬象 COB顯示技術(shù)大放異彩

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國星光宣布電擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片

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大功率LED封裝技術(shù)圖文詳解

LED封裝所驅(qū)動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。

2011-11-09 標(biāo)簽:LED大功率LEDLED封裝 3531 0

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      MicroLED一般指Micro LED(顯示技術(shù)),Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元,將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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