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      標簽　>　led封裝

      led封裝

      led封裝

      +關(guān)注18人關(guān)注

      LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

      文章：343個 瀏覽：43144次 帖子：455個

      led封裝資訊

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      LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要 　　●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，

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      2025-06-13 標簽：LED封裝烘干 282 0

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        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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