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Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電,尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
Intel下一代移動平臺采用10nm工藝制造,大幅提升AI性能
Tiger Lake將會采用升級的10nm工藝制造,預計集成新的Willow Cove CPU架構、Gen12 Xe GPU架構,號稱性能提升超過10%...
大聯大旗下品佳集團推出INTEL SoFIA SoC系列平臺,該平臺是英特爾首款針對入門級和高性價比智能手機、可通話平板和平板電腦的系統芯片(SoC)。
Intel預告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場
據8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具,這款代號“Diamond Rapids”的處理器預示著又一輪技術革...
Intel正式推出新一代NUC迷你機 消失的雷電接口也強勢歸來
miniPC擁有比傳統臺式機更小巧的機身,“靈活多變”的同時也擁有完備的PC性能,Intel近日正式推出了新一代NUC迷你機,代號“Baby Canyo...
自 1985 年以來整個半導體行業首 10 位排名變化,當中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數公司仍然保持領導地位,排行榜上的名稱和...
處理器的設計和制造似乎讓很多人感覺神秘,對此,Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。
近日,Intel公布了新財報,其中第一季度營收為161億美元,與去年同期的161億美元相比持平;凈利潤為40億美元,與去年同期的45億美元相比下降11%...
近日,Intel首席財務官George Davis在摩根士丹利的會議上對投資者承認公司已經落后于競爭對手,要追趕上至少需要2年時間。
TE 推出專為Intel新服務器設計 LGA3647 插座及硬件產品系列
TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產品系列整體解決方案。這些產品專為 Intel 公司最新服務器平...
從2016 年7 月7 日動土,臺積電南京廠僅花了20 個月,就實現16 納米的晶圓量產。野心十足的中國南京市正靠著臺積電、紫光兩大龍頭帶領,建立晶圓生...
據媒體報道指出Intel很可能會將更多芯片交給臺積電代工生產,為此它正增加對駐場、檢測、流片等職位的招募,普遍認為它將會與AMD爭奪臺積電的7nm工藝產能。
在M1 MacBook發布前,Intel版MacBook Air可外接一塊6K/5K顯示屏或者兩塊4K顯示屏,Intel版MacBook Pro可外接一...
2019年的時候,Intel推出了名為Compute Element的新品。簡單來說,它為NUC迷你電腦服務,中文名叫計算元件,對應的還有機箱元件、裝配...
海力士收購英特爾業務后,其NAND業務全球市場占有率姜提升至第二
2020年10月20日,SK海力士和英特爾在韓國時間10月20日共同宣布簽署收購協議,根據協議約定,SK海力士將以90億美元(約600億人民幣)收購英特...
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