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FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。
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FPGA(Field-Program mable Gate Array),即現場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發...
同時發布符合開放計算項目 3.0 ( OCP3.0)尺寸規格的以太網適配器,以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術概念驗證板
據了解,FPGA芯片的技術門檻非常高,一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的賽靈思在該領域深耕了30多年,積累了豐富的技術和經驗,建立了完整的FPG...
MathWorks通過Universal Verification Methodology (UVM)支持加快 FPGA和ASIC驗證速度
Wilson Research Group 的一項最近研究發現,48% 的 FPGA 設計項目和 71% 的 ASIC設計項目依賴 UVM 進行設計驗證。
MathWorks實現自動化視覺系統設計 提高了FPGA和ASIC的分辨率
2020 年 2 月 27 日– MathWorks 宣布,隨著 2019b 發行版的 MATLAB 和 Simulink 產品系列最近上市,Visio...
當我們談論物聯網 (IoT) 的時候,不夸張地說,它可以將我們所使用的智能設備互相連接,彼此分享大量的數據,從而使我們的生活更高效。
人們很難預測哪些新技術會帶來機器視覺發展的下一個突破,它可能來自多年學術研究的結果,或僅僅來自一個簡單的決定,如將普通消費類設備的新技術和改進技術融入到...
AI芯片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術平臺,發布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現...
高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
從業者認為,5G 時代和工業領域最相關的技術就是邊緣計算。其實,得益于技術本身擁有的及時處理和分析功能,邊緣計算很可能充斥在每一個和物聯網掛鉤的領域。
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