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chiplet

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  chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet! 
 chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet理念下的芯片設(shè)計新思路

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當前,圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進。

2023-11-03 標簽:芯片設(shè)計AI芯片OpenAI 1461 0

Chiplet,半導(dǎo)體能否實現(xiàn)彎道超車?

摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...

2022-11-04 標簽:半導(dǎo)體摩爾定律chiplet 1451 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標簽:集成電路edachiplet 1448 0

2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開!

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2022年8月18日,“2022世界半導(dǎo)體大會(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國...

2022-08-19 標簽:臺積電世界半導(dǎo)體大會chiplet 1445 0

算一算Chiplet的成本

多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認為是摩爾定律的延續(xù),節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢之一,但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對比單芯片的成本優(yōu)勢。

2022-04-07 標簽:芯片chiplet 1444 0

汽車領(lǐng)域還未出現(xiàn)Chiplet設(shè)計

CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...

2022-08-30 標簽:芯片存儲器chiplet 1439 0

12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

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隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...

2023-06-30 標簽:晶體管刻蝕機chiplet 1426 0

單個芯片性能提升的有效途徑

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隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù),將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die...

2024-10-23 標簽:處理器芯片封裝 1423 0

重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局!探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革

隨著科技的迅速發(fā)展,芯片技術(shù)一直是推動計算機和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來,一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。202...

2023-09-24 標簽:芯片半導(dǎo)體chiplet 1418 0

IP廠商如何推動Chiplet的發(fā)展

今年消費電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過新能源汽車、高性能計算等市場整體向好,為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。

2022-09-13 標簽:芯片接口chiplet 1409 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù),...

2023-11-12 標簽:集成電路socchiplet 1409 0

國芯科技:正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)

國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...

2023-08-02 標簽:IP技術(shù)HBM國芯科技 1408 0

奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市

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隨著帶寬需求飆升至新高度,多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過在單一封裝中異構(gòu)集成多個芯粒,Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠為人工智能、高性能計算和超...

2024-12-10 標簽:IPchiplet奇異摩爾 1401 0

經(jīng)緯恒潤與北極雄芯達成戰(zhàn)略合作,共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案

經(jīng)緯恒潤與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢,共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。

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2023-07-04 標簽:摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1391 0

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圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計算元素

2023-11-25 標簽:soc芯片設(shè)計3D芯片 1391 0

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴展的Chiplet技術(shù),具備通用可編程,可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

2023-03-30 標簽:處理器芯原chiplet 1389 0

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

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時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標簽:edachiplet芯和半導(dǎo)體 1376 0

互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...

2023-11-25 標簽:以太網(wǎng)cpuchiplet 1373 0

Chiplet是否也走上了集成競賽的道路?

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Chiplet會將SoC分解成微小的芯片,各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”,旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP(...

2024-02-23 標簽:交換機SoC芯片PCIe 1369 0

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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