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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計算架構(gòu)
伴隨著AI大模型時代的來臨,全球算力需求呈現(xiàn)出旺盛增長態(tài)勢。在摩爾定律放緩背景下,傳統(tǒng)單一芯片模式已無法準(zhǔn)確應(yīng)對日益復(fù)雜多元的算法和應(yīng)用需求。而高性能的...
中國大陸是否有必要構(gòu)建自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet...
當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺中顯示出主導(dǎo)之勢時,其他汽車芯片公司必須選擇一個他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域,并守住自己的份額
2023-11-15 標(biāo)簽:FinFET汽車芯片ADAS系統(tǒng) 1800 0
中國科協(xié)發(fā)布2023重大科學(xué)、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題,Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破在列
如何實現(xiàn)低能量人工智能?飛機如何在上層大氣層中實現(xiàn)機動飛行?用新型符合的測定方式能找出磁單極和縮子暗物質(zhì)的存在嗎?非線性效應(yīng)會隨著尺度而變化嗎?影響高...
2023-10-23 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)人工智能復(fù)合材料 1791 0
奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
高性能計算(HPC)市場進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...
Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
? ? ? 8月23至24日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 (SiP China 2023) 與深圳國際電子展同期在深圳會展中心 (福田) 舉辦。 在首日上...
芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
近日,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計公司南京藍(lán)洋智能科技(簡稱“藍(lán)洋智能”)采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構(gòu)的高性能...
集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講
? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設(shè)計自動化(EDA)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù),...
傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計
到目前為止,英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展,英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu),把AI擴展到萬億參數(shù)
基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù),800Gb/s RNIC,1.8TB/s NVLink,英偉達(dá)正一步步構(gòu)建出大型AI超算集群。互聯(lián)效率定義LLM效率,...
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型
2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車載芯片,原本計劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1732 0
Chiplet又稱芯粒或小芯片,是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...
芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展
領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)...
“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在,倒退著走向未來。”加拿大傳播學(xué)者麥克盧漢的“后視鏡理論”,同樣適用于技術(shù)的演變和發(fā)展,強調(diào)未來從過去和現(xiàn)實中誕生。我們希望通過分...
2023-02-03 標(biāo)簽:fpgaeda原型驗證系統(tǒng) 1655 0
來elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前e...
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