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標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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進入Chiplet時代,設(shè)計將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡單的設(shè)計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設(shè)計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
幾十年來,計算機已經(jīng)從占據(jù)整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。
2023-06-14 標簽:加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計 1154 0
韓國化學材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段,用于保護芯片材料,將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限,先進的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標簽:電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1153 0
芯和半導(dǎo)體多項技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站(SFF ...
2024年12月11-12日, IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計,本次盛會吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...
國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設(shè)計落地
隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望,已被公認為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...
Chiplet技術(shù)革命:解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片設(shè)計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計模式在追求高度集成化的同時,也面臨著設(shè)計復(fù)雜性、制造成本、良...
Nordic Chiplet芯片級解決方案助力微型模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)
致力于為AIoT市場提供Chiplet芯片級解決方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模塊BCL601S1,用于提供心電圖(ECG)讀數(shù)的醫(yī)療設(shè)備。
芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站
12月13日,芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
支持Chiplet技術(shù)的超異構(gòu)算力芯片,伴隨著AI/ML的發(fā)展將會得到更好的應(yīng)用,而支持Die-To-Die互聯(lián)技術(shù)將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...
了解不同的芯粒如何相互交互,以及它們在不同用例下的行為方式,很難預(yù)測。即使使用最好的仿真工具,也沒有足夠的數(shù)據(jù),而且對于許多應(yīng)用來說可能永遠如此。但是,...
AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體,成立僅兩月完成種子輪融資
原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“原粒半導(dǎo)體”)宣布完成數(shù)千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...
2023-06-28 標簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片chiplet 1121 0
Chiplet技術(shù),就像用樂高積木拼搭玩具一樣,將芯片的不同功能模塊,例如CPU、GPU、內(nèi)存等,分別制造成獨立的小芯片。
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...
芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎
2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...
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