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標(biāo)簽 > 4nm
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑...
iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器
iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布,iQOO 11系列手機(jī)將于明天開(kāi)...
4nm賽道發(fā)力!瑞芯微押注汽車AI SoC,汽車芯片增長(zhǎng)前景看好
(電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)4月26日,在上海車展上舉辦的汽車半導(dǎo)體芯片大會(huì)上,瑞芯微車載事業(yè)部VP陳楚毅給大家?guī)?lái)最新的演講《AI芯賦能車載多場(chǎng)景》,...
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝
長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶在...
2022-12-27 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技4nm 4263 0
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移...
2月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在先進(jìn)芯片制程工藝方面,三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出,但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠商,并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。 在三星電子的先...
Intel進(jìn)軍4nm,臺(tái)積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠
近日,供應(yīng)鏈傳出消息,臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn),明年將會(huì)大批量產(chǎn)。考慮到Intel的需求,一旦選擇了臺(tái)積電代工,那么產(chǎn)能會(huì)很龐大,臺(tái)積電目前在寶山建...
4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強(qiáng)悍登場(chǎng) 支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無(wú)線連接
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200,天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打...
2022-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò)4nm 3207 0
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率,還...
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