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      標簽　>　3dic

      3dic

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      3dic資訊

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      ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D...

      2022-12-01 標簽：臺積電IPeda 810 0

      PK智能機芯片:高通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局

      高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機（Mod...

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      在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學院...

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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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