完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3dic
文章:83個 瀏覽:19791次 帖子:0個
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格...
賽靈思研發工作已經穩步邁向第二代3D IC技術發展,再次超越摩爾定律,從而可激發工程師以更少的芯片,更快地開發更智能、更高集成度的高帶寬系統。
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢,究竟在20 nm制程上,Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢?詳見本文
憑借20nm/3D IC技術 賽靈思搶攻Smarter Systems商機
截至2013年會計年度,賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win,整體市占率也沖破50.9%。Robert表示,賽靈思表現亮眼的關鍵因素...
2013-05-29 標簽:3dic20nmSmarter Networks 1203 0
2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升,業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013年自下半年開始,半導體設備業景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外,3D IC是未來芯...
電子發燒友網訊: TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項,兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考...
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件“協同優化”,為行業提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
本文核心思想: 臺積電從個測試業挖角,成立400人封測部隊,向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為應...
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發成本極高,但...
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構All...
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成...
聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Mid...
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢,賽靈思在日前法說會上強調,將攜其于3D IC領域的技...
臺積電2013年大舉跨入高階封測領域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰狀況,加大力度建置產能,可預期高階封測將成為封測業今年主戰場。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |