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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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探討這個問題前,我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷:99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料,其中氧化鋁含量高...
2023-05-11 標簽:陶瓷基板 2110 0
近日,源卓微納科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“源卓微納”)再創行業佳績,成功斬獲AMB陶瓷基板行業全球頭部廠商的批量訂單!這一重要突破彰顯了源卓微納...
與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同,有些公司采用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下,首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區別是在Al2O3粉體中混入質量分數30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結溫度降低至850~900℃...
三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎上,將傳統二維組裝和互連技術向三維發展而實現的三維立體結構的微波電路。在三維微波組件的研制中,許多新材料、新封裝和...
DPC(DirectPlatingCopper)薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標材料為銅的銅靶放置在真空腔室中,通過磁控濺...
陶瓷基板的優勢如何?檢測需求有哪些?應選用怎樣的測量儀進行檢測?
近年來,隨著電子技術的不斷發展,芯片的輸入功率要求越來越高,高功率產品就意味著需要具備良好的散熱性能。對于電子器件而言,隨著溫度的升高,器件壽命也會受到...
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應用途徑已經得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業中的應用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優良的性...
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相...
隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大,而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法,在陶瓷板材的加工工藝上展現了非凡的能力。
各種電子系統的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續發展。 (1)具有系列...
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