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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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魯大師2019年度手機芯片榜公布 高通驍龍855Plus成為年度“芯片王”
除了手機性能榜、流暢榜,日前魯大師還發(fā)布了2019年度手機芯片榜。毫無意外,高通驍龍855 Plus以348837分(CPU總分163843、GPU總分...
計算大腦的升級將加速整個IT技術(shù)的創(chuàng)新,一旦芯片能夠快速適配軟件應(yīng)用,就能催生更高效的軟硬件協(xié)同的解決方案。
利用人工智能,數(shù)字人可以像真人一樣和人對話,做出動作。這款數(shù)字人計劃在未來推向銀行服務(wù)等場景。
越來越多的資金會向頭部自動駕駛企業(yè)聚集;車企與自動駕駛系統(tǒng)和零部件供應(yīng)商的合作將更加緊密;Robotaxi 的落地潮流也將全球盛行。
隨著AI場景化落地的迫切性越來越高,以往“算力”、“能耗比”等AI芯片這些直觀數(shù)據(jù)正在顯得不那么重要。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)過去一年多低迷期后,近日芯片價格終于出現(xiàn)反彈跡象,令券商看好三星電子及SK海力士(SK Hynix)兩大韓國芯片業(yè)者今年獲利好轉(zhuǎn)。 券商分...
曝臺積電將于第二季度末第三季度初開始量產(chǎn)A14芯片 蘋果大概率搶到臺積電5nm制程技術(shù)首發(fā)
據(jù)《經(jīng)濟日報》援引供應(yīng)消息,臺積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設(shè)計的獨家供應(yīng)商,并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產(chǎn) A14...
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯說,上海市浦東新區(qū)的設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)高地。“浦東能制造的設(shè)備和材料約占全國的一半左右,其中...
據(jù)外媒New Atlas報道,如果粒子加速器不是那么大,它們可能對醫(yī)學(xué)非常有用。例如,SLAC加速器的長度將近2英里(3.2公里),而歐洲核子研究組織的...
5G時代已然到來 聯(lián)發(fā)科依舊坐穩(wěn)5G芯片最強地位
華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出,號稱全球最先進旗艦級5G單芯片;然后高通驍龍865隆...
2020-01-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4426 0
華為低調(diào)對外銷售海思的芯片 這是華為歷史上的首次
在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及智能手機行業(yè)中,華為與其他廠商不同的地方在于他們還有海思自研芯片,這給華為帶來了帶來了獨特的優(yōu)勢,確保核心技術(shù)掌握在自己手中,華為在5G上領(lǐng)...
日前外媒報道稱,華為已經(jīng)開始低調(diào)對外銷售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上,華為就向外界推介了4G芯片,這還是華為歷史上的首次。
臺積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術(shù)制造
據(jù)消息報道,報告稱臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋果iPhone手機的芯片(A14)。
愛國者新款智能手表FW01發(fā)布,采用低功耗芯片實現(xiàn)超強待機
近日,愛國者推出了新款智能手表FW01,官方稱有30天續(xù)航時間,支持IP68防水,支持血氧、血壓測量,首發(fā)價219元。
據(jù)消息報道,華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應(yīng)芯片了。此前,該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品,但是在最近在深圳舉行的ELEXCO...
臺積電7nm容量已滿 截止2020年下半,AMD將成為最大客戶
臺積電(TSMC)預(yù)計,隨著Apple從7nm過渡到5nm,到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍,從而留下AMD將填補的空白。TSMC預(yù)計AM...
物聯(lián)網(wǎng)面對挑戰(zhàn)時應(yīng)該從哪里做起
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模擴大到數(shù)千億、萬億個互聯(lián)設(shè)備,Arm表示,只有合作伙伴能夠繼續(xù)合作,生態(tài)系統(tǒng)模型才會成功。
2020-01-03 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 618 0
中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起 “彎道超車”必然翻車
對信息科技產(chǎn)業(yè)從業(yè)者而言,2019年意味著一次轉(zhuǎn)折。自華為斷供事件后,關(guān)于自主創(chuàng)芯的聲浪四起,一時間芯片成了所有人關(guān)注的焦點。其實,隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...
達摩院2020十大科技趨勢:基于芯粒的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法
基礎(chǔ)材料方面,以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限,各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及...
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