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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業尋找創新方法,更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
芯片上的IC管芯被切割以進行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進行成型,以保護電子封裝器件免受環境污染(水分、溫度、污染物等);保護芯片免受機械...
buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有協議、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多協議SOC處理器。CC2...
面臨的挑戰是如何呈現4K超高清內容的細節、景深以及身臨其境的觀感。我們已習慣使用大屏電視,50英寸1080p的電視幾乎隨處可見,而且4K大電視價格也...
腦機接口技術,又稱腦機融合感知技術,是以計算機、電極、芯片等外部裝置設備代替神經、肌肉等常規中介來實現大腦與外界信息交互的新型通信控制技術,是一種顛覆傳...
功耗分析和優化在最近幾年逐漸引起了人們的重視,大多數 IC 設計團隊現在都會為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此,功耗分析任務往往...
DP83822I工業以太網PHY自協商功能與其Strap電阻配置
在進行以太網口功能調試過程中,最常見的問題是兩個端口之前無法正確建立物理層鏈接。所以本文檔的內容基于TI以太網PHY產品DP83822,介紹以太網網口自...
基于500MHz帶寬的TPS563209輸出電壓噪聲優化和測試
小功率DCDC芯片及其應用電路已廣泛應用于工業和消費等電子類產品中,由于系統中的濾波電路和去耦電容等使系統具有一定的抗高頻紋波干擾能力,因此在測量DCD...
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種I/O接口的系統級超大規模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
電腦由多個硬件組成,各個硬件都有出故障的幾率。很多人覺得主板、顯卡是比較容易出故障的硬件,CPU、內存等芯片類產品出故障的幾率比較低。這是真的嗎?
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