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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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瞻芯電子完成數億元B輪融資為國產碳化硅(SiC)功率器件加碼
近日,上海瞻芯電子科技有限公司(簡稱“ 瞻芯電子 ”)完成數億元B輪融資,本輪融資由國方創新領投,國中資本、臨港新片區基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本...
CISSOID推出JUPITER高電壓225℃碳化硅電源開關
高溫半導體供貨商 CISSOID 稍早前推出一款高電壓225℃碳化硅電源開關 JUPITER ,據稱是首款以簡單0/5V邏輯電平無縫閘極控制的高溫碳化硅...
碳化硅(SiC)是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制...
碳化硅是目前應用最為廣泛的第三代半導體材料,由于第三代半導體材料的禁帶寬度大于2eV,因此一般也會被稱為寬禁帶半導體材料,除了寬禁帶的特點外,碳化硅半導...
2023年11月28日,瞻芯電子在北京舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中脫穎而出,憑借其車規級碳化硅(SiC)MOSFET產品的卓越性能和創新特點,榮獲“...
據《保定晚報》報道,宇泉半導體(保定)有限公司是由保定高新區攜手北京世紀金光半導體有限公司共同組建而成。該項目自去年11月份起展開籌備工作,旨在吸引世紀...
東芝社長兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時股東大會,他表示:“在穩定的股東結構下,我們將以技術為重點對公司進行改革。”
天津工業大學李龍女:基于***的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發與性能表征
SiC/GaN器件具有低導通電阻、快速開關、高耐壓、低開關損耗和高工作溫度當前亟需針對SiC器件/模塊的先進封裝,需要創新低寄生/雜散阻抗、高散熱效率的...
10月17日,瞻芯電子通過了第三方認證機構TUV的嚴格評審,正式獲得IATF16949汽車質量管理體系認證,表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質量...
目前,邑文科技已經成功打破海外技術壟斷,具備主流產品迭代能力以及兼容國內外優秀供應商的生產能力。公司的產品性能與國際領先企業相媲美,多家國內知名碳化硅企...
近日,廣東芯聚能半導體有限公司(AccoPower)向博世汽車電子事業部半導體業務單元發送了碳化硅芯片的項目定點函和相關產品訂單。此次定點,開啟了博世和...
電動汽車發展正步入高速增長階段。2023年開年,行業研究機構伊維經濟研究院發布數據稱,2022年,全球新能源汽車銷量達到1082.4萬輛,同比增長61....
在高端應用領域,碳化硅MOSFET已經逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領銜的寬禁帶半導體發展迅猛,被認為是有可能實現換道超車的領域。
華為新一代碳化硅電機發布:22000轉/分、零百加速3.3秒
電機將首發搭載于智界S7,四驅版配有前150千瓦交流異步電驅系統,后215千瓦永磁同步電驅。得益于此,四驅版智界S7零百加速快至3.3秒,而且在強大的剎...
中國電氣裝備集團研究院田鴻昌:碳化硅功率半導體器件與新型電力系統應用
功率半導體器件的高效率和能量轉換能力對節能和環保具有重要意義。論壇期間,中國電氣裝備集團研究院電力電子器件專項負責人田鴻昌做了題為“碳化硅功率器件與新能...
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