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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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近日,證監會正式披露了深圳市納設智能裝備股份有限公司(以下簡稱“納設智能”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告,這標志著納設智能正式啟動了上市進程。
5月9日,河南澠池縣舉行了化合物半導體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項目的簽約儀式。在儀式上,化合物半導體材料團隊執行總監李有群對該項目做了詳細介紹。
桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強硬創平臺達成協議,授權世強代理旗下碳化硅(SiC)、二級管等產品代理。
英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊,為碳化硅開辟新應用領域
該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片,可實現極高的電流密度。其極低的開關損耗和傳導損耗可以最大限度地減少冷卻器件的尺寸。
小米SU7單電機版,400V電壓平臺的電驅供應商為聯合汽車電子,其中搭載了來自博世的碳化硅芯片,根據調研:其中搭載了博世第二代750V,6毫歐的芯片產品。
2024-04-11 標簽:永磁電機碳化硅SiC MOSFET 1808 0
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已順利獲得上交所科創板的IPO受理,此次IPO由中金公司擔任保薦機構。瀚天天成成立于2011...
電子發燒友網報道(文/黃山明)隨著儲能高速發展,對于性能的要求也越來越高。而SiC器件憑借高開關頻率、低損耗、耐高溫等特性,在儲能功率轉換系統(PCS)...
晶盛機電戰略定位先進材料、先進裝備市場,圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備,業務同時延伸至化合物半導體材料領域。
碳化硅的基本特性 碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物半導體,具有以下特性: 寬帶隙 :SiC的帶隙寬度約為3.26eV,遠大于硅(Si)的1.12eV,這...
縱觀整個SiC芯片市場,主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導體(STM)和Wolfspeed,無疑,這些SiC芯片供應商正成為車企爭...
Microchip推出業界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代硅IGBT,現已提供1700V版本
1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產品陣容擴大了設計人員對效率和功率密度的選擇范圍
前言:碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
上汽高端純電SUV智己LS6:首款搭載準900V雙碳化硅高性能平臺
智己汽車研發人員介紹,智己LS6是智己汽車高端智能平臺的最新產品,搭載三電、智能駕駛、智艙交互領域的百余項最新科技。作為一款全球車,智己LS6由來自中國...
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