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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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一站式統一返回值封裝、異常處理、異常錯誤碼解決方案—最強的Sping Boot接口優雅響應處理器
1. 前言 統一返回值封裝、統一異常處理和異常錯誤碼體系的意義在于提高代碼的可維護性和可讀性,使得代碼更加健壯和穩定。統一返回值封裝可以避免每一個接口都...
ROHM開發出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封裝汽車級IHLE?電感器
屏蔽設計經過改進提高了額定電壓,輻射電場減小20 dB,極性標識增強EMI控制 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海—2024年6月18日— 日...
英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始采購設備,希...
中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯(香港)科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區
6月8日,2024柯橋發展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區4個項目簽約,包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規級電控模塊生...
iBee18th中國電池及儲能展|思開半導體攜TOLL&TOLT封裝產品系列重磅亮相
4月23日,為期3天的第18屆中國國際電池及儲能博覽會在南京展覽中心圓滿落幕,相聚3日,吸引了超50,000采購商到場參觀。思開半導體攜TOLL&...
Qorvo?推出采用TOLL封裝的750V4mΩSiC JFET
中國 北京,2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,率先在業界推出采用 T...
AMEYA360| 羅姆開發出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...
ROHM開發出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
小型封裝內置第4代SiC MOSFET,實現業界超高功率密度,助力xEV逆變器實現小型化! 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300...
貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個方面: 一、開裂原因 1、機械應力 : 貼片電容在安裝、焊接或運輸過程中可能會受到機械應力的作用,如振動、沖擊...
芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊
MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內置啟動與關斷排序控制,同時具備可調軟啟動 (SS)、補償功能和多個保護閾...
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長電科技汽車電子(上海)有限公司發生工商變更,新增國家集成電路產業投資基金二期...
在半導體行業的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發小芯片(chiplet)封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半...
來源:浦口發布 據浦口發布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即...
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