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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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BAS16LT1G(onsemi)二極管中文參數_優勢特點_封裝尺寸
BAS16LT1G是由安森美(onsemi)制造的高性能通用開關二極管,采用SOT-23封裝,符合RoHS標準。該二極管具有優異的電氣性能和可靠性,適用...
Vishay 改良設計的 INT-A-PAK 封裝 IGBT 功率模塊
Vishay推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊。新型器件由VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、...
6月28日,SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心4/6/8號館圓滿落幕。本次展會精心設置了三館六大區,涵蓋了芯片設計、晶圓制造與封裝、半...
英特爾OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現光學I/O(輸入/輸出)共封裝
英特爾的OCI(光學計算互連)芯粒有望革新面向AI基礎設施的高速數據處理。 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通...
廣和通發布LTE Cat.1 bis模組MC610-GL,賦能全球漫游追蹤器
2024世界移動通信大會·上海(MWCS 2024)期間,廣和通發布成本優化、小尺寸、兼容全球LTE頻段的Cat.1 bis模組MC610-GL,助力全...
在新能源市場迅猛發展的浪潮中,功率器件作為電力電子變換系統的核心部件,其能效和封裝性能的提升顯得尤為重要。為了滿足市場對高性能功率器件的迫切需求,揚杰科...
半導體設計在不斷發展,從而產生了更加復雜、專業和集成的系統,推動了性能的發展。 隨著新技術和新方法的出現,半導體設計人員需要獲得最新的工具和產品。Sam...
數字化時代來臨,智能卡已經成為現代社會不可或缺的一部分,其在通訊、金融、交通、身份識別等領域發揮著至關重要的作用。在這個競爭激烈的市場中,新恒匯電子股份...
? 6月24日上午,2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲...
在全球半導體封裝行業中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位的取得,離不...
谷景揭秘如何在色環電感封裝尺寸不變的情況下升級電感性能 編輯:谷景電子 色環電感作為電子電路中的一種特別重要的電感元件,它對于電路運行的穩定性有著重要影...
2.4G收發芯片 XL2407P,SSOP10封裝,集成九齊單片機
XL2407P芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成單片機的的SOC無線收發芯片。該芯片集成了射頻收發機、頻率收生器、晶體振蕩...
特瑞諾(TRINNO)采用最新技術的1350V高頻IGBT器件
隨著技術的不斷進步,IGBT的設計和制造也在持續優化。現代IGBT模塊不僅提高了效率和可靠性,還減小了尺寸和重量,這對于空間受限的應用尤為重要。此外,通...
今日看點丨傳臺積電研發芯片封裝新技術;戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心
1. 傳臺積電研發芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統的圓形晶圓...
目前,長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地,以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。該項目作為專業的汽車芯片封測...
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