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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145516次 帖子：1145個

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      SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用

      7月17日，韓國財經媒體Money Today披露，半導體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術合作事宜，與業界領先的半導體封裝與...

      2024-07-17 標簽：封裝SK海力士HBM 1104 0

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      大研科技的激光錫球焊接技術為微機電系統（MEMS）封裝提供了一種高效、環保的解決方案，滿足了微電子行業對微型化和高性能的不斷追求，推動了智能制造的創新和發展。

      2024-07-16 標簽：激光封裝焊接 6678 0

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      共讀好書 張墅野,邵建航,何 鵬 ? ? 5G 時代的到來將通信系統的工作頻段推入毫米波波段,這給毫米波器件的封裝帶來了挑戰.5G 系統需要將射頻、模擬...

      2024-07-22 標簽：封裝5G 1363 0

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      我們的全新 RACM140E-K 系列通用輸入 AC/DC 轉換器在滿足動態功率需求與可靠性之間達到了最佳平衡，在應用空間有限的條件下能夠提供極具競爭力的價格。

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      在半導體技術日新月異的今天，AMD作為行業內的佼佼者，正積極探索并引領著下一代系統級封裝（SiP）技術的革新之路。據Business Korea近期報道...

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      12W以內都可滿足的主控電源芯片U2313X適配器電源芯片U2313X有U2313A、U2313B、U2313C、U2313D幾個不同功率段可供選擇。其...

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