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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應用 LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色(5000k)LED達到162Lm/W的高電...
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當今基于MEMS的典型產品中,封裝成本幾
龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后,又...
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
LED封裝的工藝流程如下: 1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取
一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 3.支架成形必須在焊接前完成。 4.支架...
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好...
貼片元件封裝規(guī)格介紹 一、 零件規(guī)格:(a)、零件規(guī)格即零件的外形尺寸,SMT發(fā)展至今,業(yè)界為方便作業(yè),已經形成了一個標準零件系列,各家零件供貨商皆
創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝(ST) 意法半導體ST發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比,新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性
我國LED封裝技術簡介 近年來,隨著LED生產技術發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
大功率LED封裝技術原理介紹 大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED...
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