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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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美國電子行業信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出,2010年至2015年間,中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。...
MEMS封裝屬于后道工藝,成本往往占到整個MEMS元件的70~80%。與生產環節相比,封裝環節水平更能決定 MEMS 產品的競爭力。原因是:1)MEMS...
近日,有兩家公司同時發布了在芯片封裝方面的革命性突破:一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產,在意法半導體的多片MEMS產品(如...
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環,集成電路封裝的目的有:第一,對芯片進行保護,隔絕水汽灰塵以及防止氧化;第二,散熱;第三,物理連接和電連接。在進行...
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進, 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片,在連接點位置放上導電的凸點,將...
LED廠商方面因應年底圣誕節假期,三星、LG都有戰斗機種登場刺激市場買氣,可預計黑色星期五假期將會有一波促銷計劃。由于各家品牌廠商對于零組件的庫存水位都...
現今數碼家電與平面顯示器急速普及化,加上 LED 單體成本持續下降,使得LED應用范圍,以及有意愿采用LED的產業范圍不斷擴大,其中又以液晶面板廠商面臨...
市場研究機構近期將2011年全球高亮度 LED 產值預估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過,這并未影響中國業界對LED的熱...
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展,目前主要的亮點有硅基 LED 和高壓LED,硅基LED之所以引起業界越來越...
Vishay發布采用PLCC-2封裝VLMW41XX系列產品
Vishay擴大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項。器件現可提供14種不同的色域,根據CI...
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結合
全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為100V和150V PowerTrench? M...
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件...
本文綜述新型微電子封裝技術,包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
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