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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近期,日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML080...
LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效,使LE...
主題: 面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù),Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...
近些年,中國IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū),滬寧杭地區(qū),珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏,雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大,但是對...
在封裝的命名上,特別是在pcb layout軟件allegro里面,封裝命名要注重可搜索性,pcb設(shè)計培訓這里說的可搜索性是指window對文件的排列,...
2012-06-25 標簽:封裝PCB設(shè)計Allegro 4429 0
2012年5月2日恩智浦半導體NXP發(fā)布了全新SOT1226鉆石封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8 x 0.8 ...
本文介紹了LED燈二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),并指出了其應(yīng)用前景。
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候,有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開...
Avago推出最輕薄最小尺寸封裝的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天推出兩系列緊湊型LED,可減少數(shù)碼相機設(shè)計中對自動對焦輔助閃光功能的空間要求。
全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進的能效可
盡管本周美國將進入超級財報周,但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后,除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長,多數(shù)封裝廠普遍認為,今年上半年將是先蹲后跳。
日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū),業(yè)者透露,若日月光并購成功...
LED屏幕驅(qū)動IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望
隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進時期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸...
RFID技術(shù)又稱電子標簽、無線射頻識別,是一種通信技術(shù),可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù),而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。
pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導入功能,最重要的就是要嚴格保持符號模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致
2011-11-21 標簽:封裝protel99se 6605 8
目前整體經(jīng)濟存在許多不確定性,包括歐債、美國經(jīng)濟問題等,至于如大陸等新興市場需求仍持續(xù)成長,但通膨問題益趨嚴重,各地政府祭出打壓政策,因此短期將壓抑整體...
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