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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145509次 帖子：1145個

      封裝資訊

      30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

      2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

      2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4063 0

      lm317封裝及應(yīng)用電路

      lm317封裝及應(yīng)用電路

      LM117/LM317 是美國國家半導(dǎo)體公司的三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路。我國和世界各大集成電路生產(chǎn)商均有同類產(chǎn)品可供選用，是使用極為廣泛的一類串連集成穩(wěn)...

      2017-10-24 標(biāo)簽：應(yīng)用電路封裝lm317 5888 0

      stc12c5a60s2貼片封裝及尺寸

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      STC12C5A60S2/AD/PWM 系列單片機(jī)是宏晶科技生產(chǎn)的單時鐘/機(jī)器周期（1T） 的單片機(jī)，是高速/低功耗/超強(qiáng)抗干擾的新一代8051單片機(jī)，...

      2017-10-24 標(biāo)簽：封裝貼片stc12c5a60s2 2.4萬 0

      貼片肖特基二極管封裝

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      通過型號識別封裝外形：MBR10100：TO-22　MBR10100CT：TO-220AB，雙芯片，三引腳，型號后綴帶CT0AC，單芯片，兩引腳，MBR...

      2017-10-23 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 1.6萬 0

      cd4011芯片怎么使用_cd4011供電電壓是多少

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      CD4011是一塊4 路2 輸入與非門電路，所有的輸出部分均帶有緩沖器，可以提高抗干擾能力，并且可以降低對輸出阻抗的要求。CD4011采用DIP14/S...

      2017-10-19 標(biāo)簽：封裝cd4011 6.1萬 0

      adc0809ccn引腳圖_封裝及數(shù)據(jù)采集

      adc0809ccn引腳圖_封裝及數(shù)據(jù)采集

      換器芯片ADC0809簡介 8路模擬信號的分時采集，片內(nèi)有8路模擬選通開關(guān)，以及相應(yīng)的通道抵制鎖存用譯碼電路，其轉(zhuǎn)換時間為100μs左右。

      2017-10-19 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)采集adc0809 2.1萬 0

      tps5430芯片封裝及應(yīng)用電路

      tps5430芯片封裝及應(yīng)用電路

      TPS5430是TI公司最新推出的一款性能優(yōu)越的DC /DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。我們對其進(jìn)行了開發(fā)， 并將其應(yīng)用到了TJ - 2型體積式應(yīng)變儀的數(shù)據(jù)采集系...

      2017-10-19 標(biāo)簽：應(yīng)用電路封裝tps5430 3.7萬 0

      max232ese封裝及電路圖

      MAX232ESE是一款線路驅(qū)動器/接收器，封裝類型為SOIC。基本參數(shù)驅(qū)動芯片類型：線路驅(qū)動器/接收器，驅(qū)動器數(shù)：2，電源電壓范圍：4.5V to 5...

      2017-10-18 標(biāo)簽：驅(qū)動器封裝max232 2.1萬 0

      2016年中國半導(dǎo)體材料市場全球份額首超北美

      新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，帶動半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠...

      2017-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2181 1

      SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

      SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

      中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將...

      2017-08-14 標(biāo)簽：sip封裝 1379 0

      從設(shè)計到封裝，并購與整合成重要驅(qū)動力

      通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

      2017-07-05 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1033 3

      大陸封測年營收逾1500億 先進(jìn)封裝需求快速增長

      我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期，其中封裝測試行業(yè)近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，年銷售收入規(guī)模已經(jīng)超過１５００億元。

      2017-07-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1435 1

      國內(nèi)已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地

      同時根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計顯示，2016年中國LED封裝產(chǎn)值增長超過15％，而根據(jù)國家半導(dǎo)體照明研發(fā)工程及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計顯示，2016年中國封裝市場規(guī)模增速達(dá)20％。

      2017-05-03 標(biāo)簽：LED封裝智能照明 2859 0

      可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在

      可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在

      為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...

      2017-04-26 標(biāo)簽：封裝qfnlm53601_q1 4866 0

      TI 電源封裝解決方案實現(xiàn)最高能效、最低功耗待機(jī)

      電源封裝是TI 在此設(shè)計過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術(shù)可用于改善成本、性能以及中低功耗應(yīng)用，為 TI 以及我們的客戶實現(xiàn)差異化產(chǎn)品。例如，TI ...

      2017-04-18 標(biāo)簽：封裝ucc28630ucc28910 1421 0

      穩(wěn)壓器封裝知識面面觀

      隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項。線性穩(wěn)壓器尤其...

      2017-04-18 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝 1801 0

      引腳封裝與無引腳封裝，你更偏愛哪個？

      引腳封裝與無引腳封裝，你更偏愛哪個？

      即使是半導(dǎo)體行業(yè)也不能幸免于趨勢和市場宣傳。例如，在DC/DC穩(wěn)壓器封裝方面，重點是實現(xiàn)更小的封裝。但是，只專注于實現(xiàn)更小封裝的半導(dǎo)體開發(fā)商似乎已經(jīng)忘記...

      2018-07-10 標(biāo)簽：封裝引腳 5318 0

      微封裝的模擬板上實現(xiàn)使用

      翻譯: TI信號鏈工程師 David Zhao (趙大偉) 你注意到了沒有？新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時候...

      2017-04-08 標(biāo)簽：封裝模擬板 1281 0

      CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

      CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

      LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈...

      2017-03-27 標(biāo)簽：LED封裝CSP 3185 1

      EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個EVG 晶圓鍵合室

      隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷...

      2017-03-18 標(biāo)簽：晶圓封裝evg 4306 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
        +關(guān)注
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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