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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5033個(gè) 瀏覽：145509次 帖子：1145個(gè)

      封裝資訊

      中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60％，增加比例還在逐年上升

      據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長至737億人民幣，同比增長14％。此外，2017年受LED應(yīng)用市場影響...

      2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 1821 0

      液晶顯示器IC的封裝的多種形式

      DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。DIP封裝的芯...

      2018-06-14 標(biāo)簽：封裝液晶顯示器 3288 0

      各大封裝廠商動(dòng)作接連不斷，七家廠商業(yè)績數(shù)據(jù)反映了什么？

      各大封裝廠商動(dòng)作接連不斷，七家廠商業(yè)績數(shù)據(jù)反映了什么？

      進(jìn)入5月，LED行業(yè)第一季度報(bào)告基本都已披露完畢，LEDinside編輯對幾大主要中游封裝廠商的業(yè)績進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，包括木林森、國星光電、瑞豐光電、鴻利智匯、...

      2018-06-04 標(biāo)簽：封裝木林森國星光電 1909 0

      中國半導(dǎo)體市場空間大，國外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國建立合資公司

      軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國市場的機(jī)會。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國本土開發(fā)ARM技術(shù)?！睋?jù)消息來源稱，由...

      2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6756 0

      恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝

      易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors...

      2018-06-06 標(biāo)簽：射頻恩智浦封裝 4821 0

      天時(shí)地利人和俱全，中國集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢

      天時(shí)地利人和俱全，中國集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢

      中國由于過去數(shù)十年人口素質(zhì)不斷提高，大學(xué)畢業(yè)生保持高位，擁有全球其他國家無法比擬的工程師紅利，是為人和。 天時(shí)地利人和俱全， 中國集成電路封裝業(yè)的崛起是...

      2018-06-06 標(biāo)簽：集成電路封裝 2383 0

      超越摩爾之路，SiP封裝技術(shù)一覽

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      SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)...

      2018-01-26 標(biāo)簽：SiP封裝無源器件 1.4萬 0

      長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三

      長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三

      先進(jìn)封裝在未來市場中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過了總體...

      2018-04-10 標(biāo)簽：中芯國際封裝長電科技 3024 0

      中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

      中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

      中興被美國制裁事件至今還沒完全解決，但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù)，芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實(shí)早在幾年前，中國政府...

      2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 2922 0

      芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

      芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。

      2018-01-09 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 4.0萬 0

      對希順動(dòng)力PACK封裝UV固定膠與液冷PACK專用硅膠帶的產(chǎn)品介紹

      比如希順有機(jī)硅與國內(nèi)某PACK企業(yè)合作，針對PACK工藝推出動(dòng)力PACK封裝UV固定膠，擁有高阻燃性能；另一款新產(chǎn)品——液冷PACK專用硅膠帶則具備優(yōu)良...

      2018-01-08 標(biāo)簽：封裝有機(jī)硅灌封膠 6245 0

      LEDinside 2018年 LED 前瞻會將全方位解讀LED行業(yè)

      本次會議將全方位解讀LED行業(yè)，包括：芯片、封裝、顯示屏、小間距等，也會有行業(yè)專家對專業(yè)技術(shù)進(jìn)行解讀，干貨滿滿。

      2017-12-27 標(biāo)簽：芯片封裝顯示屏 7991 0

      臺積電新制程節(jié)點(diǎn)步驟不完全，推出多種封裝技術(shù)選項(xiàng)

      在此同時(shí)，臺積電的研究員在適合2納米以下制程節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的下一代晶體管所需之堆棧納米線（nanowires）、納米片（nanosheets）設(shè)計(jì)上取得了進(jìn)展...

      2018-07-25 標(biāo)簽：臺積電封裝 1001 0

      bga封裝的意思是什么?

      “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga封裝 5.7萬 0

      bga封裝怎么焊接

      BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga 1.4萬 0

      lm5117封裝引腳圖及功能

      lm5117封裝引腳圖及功能

      LM5117 是一款同步降壓控制器，適用于高電壓或各種輸入電源的降壓型穩(wěn)壓器應(yīng)用。其控制方法基于采用仿真電流斜坡的電流模式控制。電流模式控制具有固有的輸...

      2017-11-07 標(biāo)簽：封裝引腳圖lm5117 1.2萬 0

      1n5819貼片封裝尺寸

      1n5819貼片封裝尺寸

      1N5819是一種二極管型號，屬于肖特基二極管類型，有引腳數(shù)2個(gè)，峰值電流為25A，工作溫度范圍是-65°C~ +125°C。1N5819的金屬硅交界處...

      2017-11-07 標(biāo)簽：封裝貼片貼片封裝 3.8萬 0

      貼片1n4148正負(fù)極的判斷_1n4148貼片封裝尺寸

      貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長短來區(qū)別正負(fù)極長腳...

      2017-10-31 標(biāo)簽：封裝貼片1n4148 9.8萬 0

      電解電容封裝

      電容本身的大小與封裝形式無關(guān)，封裝與標(biāo)稱功率有關(guān)。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是...

      2017-10-28 標(biāo)簽：封裝電解電容 3.7萬 0

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      tl431參數(shù)及封裝介紹

      tl431的基準(zhǔn)電壓和反饋電路采用常用的三端穩(wěn)壓器TL431來完成，在反饋電路的應(yīng)用中運(yùn)用采樣電壓通過TL431限壓，再通過光電耦合器PC817把電壓反...

      2017-10-27 標(biāo)簽：三極管封裝tl431 2.9萬 0

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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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