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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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三菱電機半導體首席技術官Dr. Gourab Majumdar、大中國區三菱電機半導體總經理楠·真一 、大中國區三菱電機半導體技術總監宋高升、大中國區三...
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
政策提速:近年來國家制定了一系列產業政策包括863計劃、02專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程,大基金二期推出將加大半導體上游材料投入;②技術突破:國...
SMBflat封裝縮減50%的電路板占板面積,有效提升電路性能和安全性
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝,包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管,這些產品被廣泛用于閥門、電機控...
采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需...
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
分色:就是色溫分檔,如3200K-3350K為一檔,正規的封裝廠會提供色溫的BIN碼,色溫分檔越小越好,色溫分檔小,做出的光源光的顏色一致性好。分壓:就...
目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局,改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也...
臺積電去年第4季已開始進行7納米試產,上季正式量產,部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術的7+(7納米強化版)預定明年進入量產。至于5納米部份,目前規劃...
實際上,這是一個解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統工藝下,手機的排線需要空間來裝置,所以手機的下邊框(下巴)不得不留出足夠的空間,這也是手機屏占比無法做...
CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼,對應的就是核心溫度,封裝溫度,cpu溫度了,溫度是從核心一層層傳遞到外殼的,然后由散熱器把熱量散發掉。而傳遞...
據DigiTimes消息人士透露,為實現這一目標,三星正“全速”開發InFO(集成扇出型)封裝技術,并聲稱其在使用7納米極紫外光刻(EUV)工藝生產芯片...
安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目,同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目,打破...
隨著全球電子化進程的開展,我國半導體產業厚積薄發。我國半導體產業下游發展興旺,手機、電腦等產品的出貨量長期穩居世界第一,消費電子、電動汽車等產業的興起,...
國內封裝產業和世界級水平接近,第一季度測試銷售額402.5億元
據中國半導體行業協會最新數據顯示,2018年第一季度中國封裝測試業銷售額達402.5億元,同比增長19.6%。DIGITIMES預測稱,2018年中國大...
由于它太小,無法擁有傳統的無線電天線,因此利用可見光接收和傳輸數據。但是由此也帶了不好的情況,一旦斷電,就會失去所有先前數據。此外,如何在系統封裝必須透...
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