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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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吳在盛稱,為滿足急劇增長的半導體市場需求,SK海力士存儲器的前序工廠正在擴產,因此后序的封裝測試工廠也須擴產。SK海力士閃存產品的生產基地位于韓國清州和...
恩智浦公布三款全新i.MX RT跨界處理器產品,RT1050新封裝版本也來了
恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理 Geoff Lees一開始便表示,恩智浦的工程資源在過去幾年里一直在向中國傾斜。作為中國最大的ARM微控制器、微...
根據協議,長方集團擬以自有封裝設備出資、南昌臨空管以現金的方式共同注冊成立南昌臨空項目公司(具體名稱以工商注冊為準),以開展5000KK封裝生產項目,公...
Maxim推出兩款最新電量計,采用超小尺寸1.5mm x 1.5mm封裝
Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ電量計,幫助設計者最大程度提高運行時間、增強用戶體驗。該方案...
Portescap兩款新長度電機,輕質緊湊設計封裝擁有更高扭矩能力
22ECT 電機采用我們的 Ultra Coil 專利技術和多極轉子專利設計,可提供高達 41.6mNm 的扭矩。22 ECT 電機的重量比同類電機輕近...
安森美半導體ATPAK封裝技術汽車應用提供元件尺寸更小的功率器件
隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強,汽車內的電子元件越來越多,應用環境日益嚴苛,汽車設計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗...
談及芯片的封裝自然少不了自動化封裝設備,由于我國在自動化方面起步較晚,因此我國自動化設備水平與國外存在一定的差距。但李蔚然表示,在傳統的道路上,如果是做...
北京時間9月13日凌晨1點,2018蘋果秋季新品發布會如期舉行。發布會上,蘋果正式發布了新款iPhone手機iPhone XS、iPhoneXR、iPh...
Intel再次請出MCM封裝,整體戰略和產品規劃可能有重大調整
相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務器處理器規劃路線圖,并各種通報下代產品進展順利,Intel這邊就太沉悶了,對于未來計劃言之寥寥,而且很多地方...
在“供應鏈助力產線智能制造和產品智能創新”專場上,新益昌副總經理袁滿保發表了題為《主動創新迎合封裝企業新需求》的主題演講。
隨著全球LED封裝產能向大陸地區轉移,中國成為全球最大的LED封裝產業基地。高工產研LED研究所(GGII)數據顯示,2017年,全球LED封裝市場產值...
2018-06-13 標簽:封裝 1433 0
據外媒報道,市場研究公司MarketsandMarkets?發布了汽車發動機封裝市場2025年預測報告,報告內容包括產品類型(發動機安裝、機體安裝)、材...
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展,引腳數量增多、布線密度增大、基板層數...
投模式創新,還是投技術創新,反映的是投資界對于短期回報和長期回報的不同看法。創東方董事長肖水龍更多的是給投資界打氣,“投資商業模式創新的這波浪潮已經過去...
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...
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