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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145516次 帖子：1145個

      封裝資訊

      LED二次封裝是怎樣進行的？有什么優(yōu)勢？

      產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設備生產(chǎn)，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設備，在...

      2018-08-15 標簽：led封裝焊接 5824 0

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      在實際應用過程中， 根據(jù)實驗的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采...

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      2018-08-15 標簽：led二極管封裝 1276 0

      LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時代，EMC封裝又該如何應對？

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      半導體封裝設備供應商均華（6640）將于10月23日掛牌上柜，上柜前現(xiàn)金增資發(fā)行普通股于公開承銷部分，共計2,176張，其中1,741張，預計明日起採競...

      2018-10-02 標簽：半導體封裝 1017 0

      什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢？

      什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PC...

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      兆易創(chuàng)新封裝技術,發(fā)布MUC新品GD32F130KxT6

      此前GD32F130系列就屢獲殊榮，本次為適應市場需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現(xiàn)，在LQFP32 7x7mm的封裝內(nèi)實現(xiàn)高效能和低成本的設計...

      2018-08-11 標簽：芯片封裝兆易創(chuàng)新 3744 0

      各方投資江蘇宜興建設集成電路器件封裝基地

      協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負責集成電路器件封裝基地的建設和運營。集成...

      2018-08-11 標簽：集成電路半導體封裝 1788 0

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      芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

      2018-08-10 標簽：芯片集成電路晶圓 1.1萬 0

      深圳一家IC封裝公司提高產(chǎn)品性能、質(zhì)量和生產(chǎn)效率的秘訣是什么？

      目前，IC制造/封裝主要分布在長三角，技術相對成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個充滿創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過創(chuàng)新...

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      照明LED的封裝有哪些方法？應用在哪些領域？

      支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通...

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      2018-08-07 標簽：封裝制造 1.5萬 0

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      2018-09-25 標簽：封裝edaIPD 1598 0

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      長電科技力打造封測新龍頭，預五年時間去沖擊全球第一

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      2018-07-15 標簽：封裝長電科技 3464 0

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