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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145525次 帖子：1145個

      封裝資訊

      航錦科技自主研發(fā)的高性能GPU芯片預計明年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣

      航錦科技公告稱，控股子公司長沙韶光近日收到國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的集成電路布圖設計登記證書，其自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能GPU芯片SG6931布圖設計獲得專有權保...

      2018-11-03 標簽：芯片集成電路封裝 2577 0

      2017年全球前十大半導體封裝載板公司的詳細排行和介紹

      IC載板（IC Substrate）主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱...

      2018-10-03 標簽：半導體封裝IC載板 4.2萬 0

      華進半導體推動無錫經(jīng)濟社會發(fā)展，授予“無錫市十大杰出創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊”榮譽

      9月7日，在無錫市委、市政府隆重召開的全市科技創(chuàng)新與人才大會上，華進半導體團隊被授予“無錫市十大杰出創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊”榮譽稱號，并被贊譽為“推進科研成果轉移...

      2018-09-22 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)封裝 7896 0

      國內LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀如何

      國內LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀如何

      LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封...

      2018-10-03 標簽：LED顯示屏封裝 4720 0

      兆馳節(jié)能以工匠精神引領LED封裝行業(yè)發(fā)展

      如今，兆馳節(jié)能正向這個目標進發(fā)，擬在2019年底前新增1500條至2000條LED封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)能提升至目前的4倍至5倍。公司的電視背光產(chǎn)線也在擴產(chǎn)中，...

      2018-09-15 標簽：電視封裝led封裝 798 0

      中國LED照明市場占有率超75%，逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心

      就封裝行業(yè)而言，我國內地市場目前的主要供貨仍集中在中低端產(chǎn)品，高端封裝產(chǎn)品的市場涉足較少。正因如此，就要求我國內地封裝企業(yè)積極開發(fā)市場需求的中高端封裝技...

      2018-09-15 標簽：led照明封裝模組 3204 0

      12家LED封裝廠上半年業(yè)績對比，毛利率沒有太大的波動

      現(xiàn)階段，LED照明進入后照明時代，LED通用照明增長疲軟，小間距競爭白熱化，這也使得中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)能增速放緩。根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）...

      2018-09-15 標簽：ledled照明封裝 2022 0

      解析未來LED封裝的未來發(fā)展方向

      隨著經(jīng)濟的發(fā)展，人們生活水平的提高，消費者們對品質生活的追求也越來越高。在LED裝飾照明細分領域，一款好的照明產(chǎn)品能夠有效提升消費者的購買欲望。在LED...

      2018-09-22 標簽：LED封裝 5479 0

      全球SiP領域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

      上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海，會議日程新鮮出爐，該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站。

      2018-09-05 標簽：SiP封裝安靠 6984 0

      TDK株式會社推出采用IEC0603封裝的MPZ0603-H系列積層貼片磁珠

      隨著智能手機等便攜式設備的多功能性不斷增長，對于IC供電線路內的對策產(chǎn)品而言，高電流額定值的重要性日益凸顯。由于其直流電阻低，MPZ0603-H貼片磁珠...

      2018-09-09 標簽：智能手機ic封裝 1394 0

      全球MEMS封裝市場概況如何？國內MEMS封裝是什么發(fā)展趨勢？

      全球MEMS封裝市場概況如何？國內MEMS封裝是什么發(fā)展趨勢？

      目前，全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導...

      2018-08-28 標簽：傳感器mems封裝 5280 0

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      南京即將舉辦 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”

      南京，中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦，此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。

      2018-08-27 標簽：芯片晶圓封裝 4670 0

      新型封裝組件DFN3030-10B冷卻柱形,具有高散熱性

      特瑞仕半導體株式會社，于2018年7月舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。

      2018-08-25 標簽：半導體封裝 5109 0

      英特爾展示EMIB封裝技術 跟AMD2.5D封裝類似但技術水平更高

      2018年半導體工藝即將邁入7nm節(jié)點，大家都知道制造工藝越先進越好，對性能、能效都有改善，但是先進工藝也有自己的難題，研發(fā)、投資成本越來越高，最關鍵的...

      2018-08-21 標簽：處理器英特爾封裝 3564 0

      什么是PQFN封裝？如何利用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？

      封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會維持一定的電壓，從而阻止柵極驅動器關斷器件。這會大大延遲關斷，從而增加MOSFET的功率損耗，降低轉換效率。...

      2018-08-20 標簽：芯片電阻封裝 2.2萬 1

      在LED封裝制程中哪些材料可能被硫化？怎樣做好硫化預防？

      在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀...

      2018-08-15 標簽：led封裝貼片 5453 0

      LED燈珠封裝有哪些步驟？有哪些注意事項？

      在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制， 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴格的要求...

      2018-08-15 標簽：led芯片封裝 1.6萬 0

      EMC封裝是什么？常見的缺陷有哪些？如何解決？

      封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的；一種是隨機性的未充填，主要是由于模具清洗不當...

      2018-08-15 標簽：封裝qfpdip 1.4萬 0

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        SDK
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      • TMS320F28335
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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