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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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中國臺灣研究機構(gòu)調(diào)查顯示,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
思邁達推出了新款設(shè)備“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機
熒光粉離心沉淀工藝是目前LED封裝生產(chǎn)過程中常用的一種工藝,其目的是使熒光粉均勻分布于芯片表面,能夠有效提升燈珠色區(qū)集中度,使LED光不再受點膠后,進烤...
航錦科技發(fā)布《關(guān)于子公司對外投資的進展公告》
長沙韶光主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計、封裝、測試與銷售;軟件開發(fā)與服務(wù)等,在航天、航空、船舶、兵器、電子及核等武器裝備配套領(lǐng)域積累了數(shù)十年的研制、 生產(chǎn)和銷售...
推動智能制造是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)必要走的路
由于產(chǎn)品特性的緣故,跟其他制造業(yè)相比,半導(dǎo)體制造相關(guān)產(chǎn)業(yè)的自動化程度一直是名列前茅。 但從自動化走向智能化,也就是從工業(yè)3.0走向工業(yè)4.0,實現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)...
“許多半導(dǎo)體會進入到這些系統(tǒng)——激光雷達,雷達系統(tǒng),通訊,當(dāng)有這些諸多的元器件時,無論是交通信號燈或是其它,包括動力系統(tǒng)充電,”他在3D ASIP上說,...
創(chuàng)新技術(shù) 高可靠性高品質(zhì)COB封裝技術(shù)
近年來,LED 行業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)品和技術(shù)更新迭代加速,在生產(chǎn)成本逐年降低的同時,產(chǎn)品價格也在不斷下降,這也是半導(dǎo)體元器件行業(yè)的普遍規(guī)律。
此外,公告還披露,其他應(yīng)收款較期初增加4,288萬元,增長幅度254.28%,主要原因系子公司興森股權(quán)投資合伙企業(yè) 應(yīng)收款增加。 同時,存貨較期初增加1...
魅族發(fā)布的千元機魅族X8原定于10月15日10點開始發(fā)售
對于備貨不足的原因,坊間眾說紛紜。為此,魅族 CEO 黃章就現(xiàn)身魅族官方論壇進行回應(yīng)。黃章稱,魅族 X8 之所以延期上市,是因為在京東方定制的 COF ...
Fontanilla補充道:“盡管目前汽車行業(yè)我們還遠不如Amkor和ASE那樣的公司,但我們期待未來能夠利用我們所擁有的大客戶。我們主要關(guān)注信息娛樂、...
隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展,眾多企業(yè)紛紛從競爭慘烈的通用照明市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)植物、UV LED等特種照明應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)外照明巨頭也紛紛布局植物照明領(lǐng)域,其應(yīng)用市場...
臺積電提早布局先進封裝技術(shù) 全球封裝頭號地位更加穩(wěn)固
臺積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地,作為臺積電的先進封測廠建廠用地,目前已開始進行建廠的環(huán)評作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計投資70...
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝,事實上,這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào),臺積電要進軍封裝領(lǐng)域,對當(dāng)時半導(dǎo)體業(yè)來說,等于是投下一顆震撼彈,對封測業(yè)者來說...
照明產(chǎn)品價格不斷下滑,全球廠商皆計劃降低相關(guān)事業(yè)營收比重
相較之下,中國大陸LED廠商在一般照明市場具更佳的競爭力,然而,今年以來美國已宣布兩波加征關(guān)稅清單,中美貿(mào)易戰(zhàn)火持續(xù)延燒,導(dǎo)致大陸廠商要同時面對照明產(chǎn)品...
近日,全球領(lǐng)先的高科技照明企業(yè)歐司朗攜帶光電半導(dǎo)體技術(shù)亮相2018法蘭克福照明及建筑技術(shù)展,其中展示了Oslon Pure 1010原型。零售照明中的射...
臺灣半導(dǎo)體業(yè)界的年度盛事--Semicon Taiwan2018于日前圓滿落幕,本屆展會規(guī)模再創(chuàng)歷屆之最,展出攤位逾2,000個,吸引超過45,000位...
力成全球首座面板級封裝制程量產(chǎn)基地預(yù)計2020年上半年完工 總投資達新臺幣500億元
存儲器封測廠力成今(25)日舉行竹科三廠動土典禮,規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地,總投資金額達新臺幣500億元,預(yù)計202...
全球封裝四哥力成因看好高階封裝,五年投入新臺幣500億蓋新廠,昨(25)日于竹科三廠舉辦動土典禮。然而面對全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝,力成董事長蔡篤恭...
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