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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目落戶華夏幸福六安金安產業新城。該項目由上達電子(深圳)股份有限公司投資建設,總投資約20億元,未來5年內,計劃...
在本次2018高工LED十周年年會,由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上,臺工科技副總經理周文彪發表了《新封裝 新設備 封裝設...
新益昌副總經理袁滿保《設備創新迎合小尺寸封裝的新需求》的主題演講
袁滿保向觀眾展示了公司新推出的三款封裝設備。“第一款是GS8635,其工作范圍是420mm-550mm,封裝器件主要應用在電視機領域;第二款產品是GS8...
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
Intel展示全新3D芯片封裝技術 2019年下半年開始陸續推出
越來越艱難的工藝制程,越來越復雜的芯片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計全新CPU、GPU架構和產品的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。
臺灣工研院產科國際所預估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
紐約州康寧 — 康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布,雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產...
他從事半導體封裝技術研發工作30多年,手上擁有目前全球先進的集成電路封裝技術。他的回國對于我國的集成電路產業快速發展帶來了強有力的動力。
近日,華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統技術有限公司合作開發的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功,產品封裝良率大于98%,目前已進入小批量...
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數據機芯片研發,希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmW...
華天科技在11月27日投資者關系活動中對要約收購 Unisem公司的進展、匯率產生的業績影響等問題進行介紹。值得注意的是,華天科技還首次公開針對近期比特...
5G將至,芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發,封測廠商亦全力備戰,日前華天科技的硅基扇出型封裝技術喜迎一大進展。
Vishay推出兩款光可控硅輸出光耦,兩款器件均采用緊湊型扁平SOP-4封裝
日前推出的光耦隔離120 VAC、240 VAC和 380 VAC線路低電壓邏輯,控制電阻、電感或電容負載,其中包括電機、電磁閥、大電流晶閘管或TRIA...
麥姆斯咨詢:汽車電子封裝行業涉及多種器件類型,因此涉及許多封裝平臺。本報告按封裝平臺和汽車應用(如雷達、LiDAR、功率器件、照明和光子學)細分,提供了...
11月23日上午,南京浦口經濟開發區集成電路產業地標重大項目集中簽約儀式在寧舉行。市、區部分領導出席簽約儀式。
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