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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

VI Chip高壓母線轉(zhuǎn)換模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用介紹

VI Chip高壓母線轉(zhuǎn)換模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用介紹

視頻簡(jiǎn)介:VI Chip高壓母線轉(zhuǎn)換模塊是一個(gè)隔離式、固定比率電源轉(zhuǎn)換器,能夠在48伏提供1.2千瓦,最大溫度為100℃,峰值效率接近98%。利用260...

2019-03-18 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器封裝 4126 0

Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝技術(shù)介紹

Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝技術(shù)介紹

Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)技術(shù)簡(jiǎn)介倍提升 可擴(kuò)展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計(jì)靈活性的新壁壘,實(shí)現(xiàn)了功率密度突破性的4被突破

2019-03-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝功率 3885 0

采用LS8封裝改善電路中的電壓基準(zhǔn)穩(wěn)定性

高精度電子電路的穩(wěn)定性常常受電壓基準(zhǔn)穩(wěn)定性的支配。大多數(shù)電子系統(tǒng)都依靠一個(gè)或多個(gè)電壓基準(zhǔn)以確保測(cè)量或性能滿足規(guī)格要求,尤其是在經(jīng)歷了很長(zhǎng)的時(shí)間之后。 環(huán)...

2019-03-25 標(biāo)簽:pcbic封裝 2799 0

寰泰先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約無(wú)錫市錫山區(qū) 總投資15億美元預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入可達(dá)50億

近日,江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)招商引資碩果累累,新松機(jī)器人項(xiàng)目、世界頂尖科學(xué)家中國(guó)錫山工作站接連落戶。2月26日,錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)又迎喜訊,寰泰先進(jìn)封裝測(cè)試...

2019-02-27 標(biāo)簽:集成電路封裝 8062 0

受市場(chǎng)與轉(zhuǎn)型雙重影響三大封裝廠業(yè)績(jī)下滑 未來(lái)如何在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力

日前,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱,預(yù)計(jì)2018年年度公司凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損,同為國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績(jī)下滑的警示。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,中...

2019-02-18 標(biāo)簽:IC封裝 3643 0

LED封裝產(chǎn)值增速放緩 超高光效產(chǎn)品成突圍利器

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GGII預(yù)計(jì),2018-2020中國(guó)LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速,2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。

2019-02-14 標(biāo)簽:LED封裝 3461 0

日月光砸13.5億元,在惠州興建大亞灣新廠

環(huán)旭電子擬與中國(guó)惠州大亞灣區(qū)招商局,簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議,興建惠州大亞灣新廠。

2019-01-31 標(biāo)簽:封裝 2246 0

廣芯電子推出低壓差線性穩(wěn)壓器和小封裝LDO

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隨著電子信息行業(yè)對(duì)LDO需求不斷提高,廣芯電子為滿足市場(chǎng)的需求,在原有得到市場(chǎng)認(rèn)可的線性穩(wěn)壓器系列基礎(chǔ)上進(jìn)一步推出了一款輸出電流為1000mA的快速放電...

2019-01-30 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器封裝 6301 0

D-CAP D-CAPII III代表產(chǎn)品的型號(hào)有哪些

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新一代D-CAPⅡ的代表器件是 TPS56220X 比如 2201、2200、2209 這種產(chǎn)品,封裝是非常的大眾化的,是采用 SOT-23 6個(gè)管腳 。

2020-05-29 標(biāo)簽:ti封裝 3034 0

DC/DC電源模塊的技術(shù)封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)介紹

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電源模塊的設(shè)計(jì)與封裝

2019-05-09 標(biāo)簽:ti封裝電源模塊 5208 0

基于PCM1864前端語(yǔ)音處理解決方案(3)

基于PCM1864前端語(yǔ)音處理解決方案(3)

基于C55xx C674x 和 PCM1864 語(yǔ)音識(shí)別 前端語(yǔ)音處理解決方案(3)

2019-05-13 標(biāo)簽:放大器ti封裝 3744 0

迎接5G時(shí)代 華天科技自主研發(fā)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

為了迎接5G時(shí)代的到來(lái),各個(gè)封測(cè)廠商全力備戰(zhàn),而華天科技作為主力軍之一,其自主研發(fā)的封裝技術(shù)也有了新的進(jìn)展。

2019-01-22 標(biāo)簽:封裝5G華天科技 7547 0

拒絕“利潤(rùn)至上”,兆馳節(jié)能7年堅(jiān)守品質(zhì)領(lǐng)先

在研發(fā)方面,兆馳節(jié)能將每一款產(chǎn)品的性能需求進(jìn)行全面精細(xì)化指標(biāo)分解,每一項(xiàng)性能差異都從理論基礎(chǔ)上和實(shí)際驗(yàn)證上細(xì)致分析論證,在通過(guò)踐行產(chǎn)品單項(xiàng)性能極致化、全...

2019-01-18 標(biāo)簽:led封裝LED器件 3239 0

LED顯示屏產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪的發(fā)展選擇:重規(guī)模還是重利潤(rùn)

要清楚,中國(guó)傳統(tǒng)LED顯示屏廠家一旦失去產(chǎn)能規(guī)模的拉力,很多屏企就會(huì)陷入寒冬,甚至被市場(chǎng)邊緣化甚至淘汰。而如今當(dāng)整個(gè)時(shí)代和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)向轉(zhuǎn)向質(zhì)量、細(xì)分、專...

2019-01-18 標(biāo)簽:LED顯示屏封裝 2956 0

超微7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單由三強(qiáng)分食

熟悉委外封測(cè)代工(OSAT)業(yè)者透露,除了晶圓代工非臺(tái)積電操刀莫屬外,超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺(tái)積電、日月光投控、...

2019-01-15 標(biāo)簽:CPU封裝GPU 3815 0

2018年單、多硅市占勢(shì)均力敵 2019年新技術(shù)持續(xù)推演

整體來(lái)說(shuō),電池端要拉升效率瓶頸將愈來(lái)愈明顯,主要是量產(chǎn)新技術(shù)仍未明朗化,使得資產(chǎn)投資效益難在短期間明顯估算。取而代之的是從模塊端,透過(guò)半片封裝、雙面玻璃...

2019-01-09 標(biāo)簽:封裝產(chǎn)業(yè)鏈 3222 0

LED照明市場(chǎng)增速低 封裝需求不容樂(lè)觀

LED照明市場(chǎng)增速低 封裝需求不容樂(lè)觀

據(jù)國(guó)內(nèi)業(yè)界初估,部分晶粒廠商擴(kuò)展計(jì)劃轉(zhuǎn)趨保守,約有200萬(wàn)片/月產(chǎn)能延后釋放,但新增產(chǎn)能計(jì)劃依序開出,加上原有庫(kù)存居高不下,業(yè)界預(yù)料,上游LED晶粒供給...

2019-01-08 標(biāo)簽:LED照明封裝 2993 0

2018木林森大事回顧,你關(guān)注哪幾條?

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)的最新報(bào)告指出,2017年LED封裝市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng),產(chǎn)值從2016年的159.75億美元,成長(zhǎng)至180.3...

2019-01-04 標(biāo)簽:LED封裝木林森 4531 0

集成電路封裝測(cè)試等7個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地遂寧經(jīng)開區(qū)

遂寧經(jīng)開區(qū)舉行“開門紅”項(xiàng)目集中簽約儀式,集成電路封裝測(cè)試等7個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地遂寧經(jīng)開區(qū),計(jì)劃投資總額8.03億元。據(jù)介紹,項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后,可解決就業(yè)...

2019-01-06 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試封裝 1155 0

三星扇出型面板級(jí)封裝FOPLP戰(zhàn)略性技術(shù)選擇

面板級(jí)封裝(PLP)就是一種從晶圓和條帶級(jí)向更大尺寸面板級(jí)轉(zhuǎn)換的方案。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。由于面板的大尺寸和更高...

2018-12-30 標(biāo)簽:三星電子封裝 1.2萬(wàn) 0

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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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