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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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日月光投控第1季業(yè)績季減22% 法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長
日月光投控第1季業(yè)績季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長。
發(fā)光二極管正負(fù)極怎么判斷?5種快速判斷的方法是什么?
很多朋友在買到發(fā)光二極管產(chǎn)品或拿到LED發(fā)光二極管樣品時(shí),不知道如何快速判斷發(fā)光二極管的正負(fù)極——《袁毅明發(fā)光二極管知識分享:一張圖告訴你如何快速判斷發(fā)...
2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史新高
全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
康佳展出了65英寸Mini LED背光電視,其峰值亮度超過2000nit
傳統(tǒng)直下式背光電視可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)HDR效果,但HDR效果不明顯,且無法做到0OD混光超薄的電視,側(cè)入式背光電視可以做到超薄,但無法實(shí)現(xiàn)多分區(qū)的HDR效果...
隨著市場對其LED綠色照明產(chǎn)品需求的擴(kuò)大,對三雄極光的產(chǎn)能提出新的要求。在此情況下,三雄極光適時(shí)啟動擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,進(jìn)展順利。據(jù)三雄極光2018年半年報(bào)顯示,...
三雄極光LED封裝項(xiàng)目正式開工 未來將搶占更高的市場份額
重慶三雄極光LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)暨綠色照明(三期)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在三雄極光萬州生產(chǎn)基地隆重舉行,三雄極光CEO張宇濤、副董事長林巖等領(lǐng)導(dǎo)出席了此次活動。
德豪潤達(dá)披露《關(guān)于無法按期歸還募集資金的公告》
德豪潤達(dá)募投項(xiàng)目盈利能力不佳,LED倒裝芯片的市場占有率不及預(yù)期,對成本的攤銷力度不大,造成該項(xiàng)目效益不理想,處于虧損狀態(tài);LED 芯片級封裝項(xiàng)目累計(jì)投...
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競爭力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓...
2019-03-27 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體材料 910 0
Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13 Mighty Gecko SoC系
BRD4305D評估板使用了先進(jìn)的能量監(jiān)控技術(shù),外設(shè)豐富,包括虛擬COM口,SEGGER J-link,以太網(wǎng)和USB接口,Si7021相對濕度和溫度傳...
矽品電子將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸及臺系客戶 將以中高階的覆晶封裝為主
供應(yīng)鏈傳出,先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子,將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺系客戶,將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主,...
先進(jìn)封裝增速遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝 中國應(yīng)加快虛擬IDM生態(tài)鏈建設(shè)
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù),可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的...
RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個板塊構(gòu)成,其中標(biāo)簽及封裝占比最高。在細(xì)分板塊的企業(yè)競爭格局上,我國廠商目前在芯片設(shè)計(jì)封裝...
中國市場主流大功率及中功率LED封裝產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下跌
在車用 LED 封裝部分,目前四至五晶 LED 仍為應(yīng)用在頭燈的主流。受 2018 年下半年全球車市銷量下滑影響,車用 LED 市場在 2018 年底進(jìn)...
Vicor 48V ZVS降壓穩(wěn)壓器新增成員并提供GQFN 封裝選項(xiàng)
PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新成員,可為現(xiàn)有 LGA 和 BGA 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 產(chǎn)品提供一個全新低...
2019-03-07 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器Vicor 6316 0
以前很多通孔型大規(guī)模集成電路(LSI)IC是貼裝在陶瓷載體上,這樣的語音IC現(xiàn)在你再也看不到了。以前許多微處理器都用了陶瓷,一看到這個我就會心動。我認(rèn)為...
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的高投入,高收益的行業(yè),但是也是一個風(fēng)險(xiǎn)非常大的行業(yè),萬一設(shè)計(jì)的芯片達(dá)不到預(yù)期,巨額投入就打了水漂。下面說說一顆芯片的成本構(gòu)成,以及一...
1. 2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名 2. 2018年全球前十大封測企業(yè)營收排名 3. 寰泰先進(jìn)封裝測試項(xiàng)目落戶無錫錫山區(qū) 4. 無錫海...
還在為最新封裝技術(shù)而頭疼?新一代檢測工具協(xié)助克服難題!
越來越多的半導(dǎo)體組件應(yīng)用正在推動5G、云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展;雖然摩爾定律(Moore's Law)的曲線正趨于平緩,...
2019-03-01 標(biāo)簽:封裝 2381 0
ChiP封裝技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢介紹
視頻簡介:今天的系統(tǒng)工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統(tǒng)期望值的挑戰(zhàn),這些期望包括每瓦功率的百萬次浮點(diǎn)運(yùn)算、車輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時(shí)測試單位,同時(shí)縮短...
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