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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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PY32F030單片機(jī)特價主推料號 PY32F030E18M SSOP24封裝
PY32F030單片機(jī)采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核,嵌入高達(dá) 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes S...
許多的照明企業(yè)都想做好產(chǎn)品,只是不知道這個“好”是如何規(guī)劃的,用這個簡單方法采購燈珠無需要多么專業(yè)知識就能避免劣質(zhì)得廠家,海隆興光電20年老品牌,值得信賴。
以業(yè)業(yè)界最小封裝實(shí)現(xiàn)IO-Link通信所需功能 IO-Link 器件收發(fā)器 “ND1160”
日清紡微電子今天發(fā)布上市一款 IO-Link?器件收發(fā)器“ND1160”。 最近,在生產(chǎn)現(xiàn)場需要提高生產(chǎn)率來解決勞動力不足問題,也需要改善低效的生產(chǎn)流程...
EVASH EEPROM UDFN封裝在PLC控制器中的應(yīng)用評測
EVASH EEPROM UDFN封裝在PLC控制器中的應(yīng)用評測
AMEYA360:ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各...
信號邊緣速率越來越快,片內(nèi)和片外時鐘速率越來越高,現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了,上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展,信號的...
長周期認(rèn)證下的IGBT封裝:先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件,廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而,IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...
Sarcina Technology加入英特爾聯(lián)盟
來源:Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級封裝服務(wù)(...
Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半...
ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化! 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300...
WTN6170-8S語音芯片:SOP8封裝賦能,170秒時長播放引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)桿
在語音芯片領(lǐng)域里,唯創(chuàng)知音一直以來都是技術(shù)的驅(qū)動者和創(chuàng)新的引領(lǐng)者。其最新的WTN6170-8S語音芯片再次證明了這一點(diǎn),以SOP8封裝,支持長達(dá)170秒...
在電子制造中,(Open Circuit)是一個常見問題,它會導(dǎo)致電路中的電流無法流通,從而影響整個電子產(chǎn)品的功能。針對開路原因及其改進(jìn)建議,我們可以進(jìn)...
2024-08-14 標(biāo)簽:封裝 683 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄o(jì)要
共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄o(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù),尤其在Al...
淺談LED顯示應(yīng)用及封裝行業(yè)發(fā)展的趨勢
2020年高工LED年會暨金球獎頒獎典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會的資深贊助商閃亮登場并再次成功入圍2020高工LED年會金球獎項(xiàng)之20...
比傳統(tǒng)封裝小40%!TO-252為何成為智能硬件的核心選擇?
隨著智能家居設(shè)備向“更小、更高效”進(jìn)化功率器件的體積、能效、可靠性成為核心挑戰(zhàn),TO252封裝分立器件以五大優(yōu)勢重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
DEI浪涌保護(hù)系統(tǒng)組件DEI1604-MIS-G特性
DEI產(chǎn)品能夠提供滿足DO160標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的浪涌保護(hù)系統(tǒng)零部件。DEI的所有的ARINC429組件和大部分離散到數(shù)字轉(zhuǎn)換器都具備此保護(hù)功能模塊。 DEI的...
芯知識 | WT2003HP8-32N語音芯片采用QFN32形式小體積封裝的應(yīng)用優(yōu)勢介紹
唯創(chuàng)知音WT2003HP8-32N高品質(zhì)MP3音頻語音芯片,以其QFN32(4×4毫米)封裝的應(yīng)用優(yōu)勢,在音頻處理領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。這款芯片不僅體積小巧,而...
88E2010-A1-BUS4C000以太網(wǎng) IC?Marwell
Marvell?88E2010-A1-BUS4C000是個充分符合IEEE802.3bz標(biāo)準(zhǔn)化的1端口(88E2010)或4端口(88E2040L)物理...
很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)...
首顆應(yīng)用新型MRigidCSP? 封裝技術(shù)MOSFET
日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited (A...
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