封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

日月光斥資2億美元投建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團(tuán)將斥資2億美元（約新臺(tái)幣64億元），在高雄設(shè)...

2025-02-18 標(biāo)簽：封裝日月光 705 0

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。

2025-03-21 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 705 0

美國(guó)公布《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

臺(tái)積電在美國(guó)鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs表示，目前正在和臺(tái)積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 SK海力士 704 0

Maxim SiGe可變?cè)鲆娣糯笃鞯男阅芴攸c(diǎn)和應(yīng)用分析

Maxim推出的業(yè)內(nèi)首款完全集成的帶有片內(nèi)連續(xù)波多普勒（CWD）波束成型器的SiGe可變?cè)鲆娣糯笃鳎╒GA） MAX2036/MAX2038，器件專為高...

2020-08-10 標(biāo)簽：放大器封裝 adc 704 0

聚燦光電加速推動(dòng)實(shí)施高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目

同時(shí)，持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，完善聚燦光電的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展，增強(qiáng)公司盈利能力，提升上市公司質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。

2020-10-20 標(biāo)簽：led 芯片封裝 704 0

印刷工藝助力小型化器件封裝

當(dāng)下，“中國(guó)制造”在全球電子產(chǎn)業(yè)占據(jù)著舉足輕重的地位，承接消費(fèi)類電子市場(chǎng)新發(fā)展的機(jī)會(huì)，電子制造業(yè)更將大展拳腳。

2011-09-08 標(biāo)簽：封裝印刷工藝 704 0

興森科技：擬3億元購買少數(shù)股東所持子公司25%股權(quán)

廣州興科半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本為人民幣10萬元，經(jīng)營(yíng)范圍內(nèi)包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)（涉及許可項(xiàng)目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營(yíng)）；類載板、高密度互聯(lián)積層板...

2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路封裝電子元件 703 0

國(guó)內(nèi)LED顯示封裝細(xì)分行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張

巨大的市場(chǎng)空間吸引著眾多封裝廠商的加入，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示：中國(guó)LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量自2010年以來持續(xù)攀升并于2014年達(dá)到峰值的1，532家；雖然自20...

2020-09-04 標(biāo)簽：led 照明封裝 702 0

臺(tái)積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺(tái)

來源：臺(tái)積電封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái)，該平臺(tái)...

2024-02-25 標(biāo)簽：封裝 AI HPC 702 0

用于醫(yī)療應(yīng)用的微型2 瓦DC-DC轉(zhuǎn)換器

XP Power 宣布推出新的 IML02 和 ISM02 微型 2W 額定 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，用于需要在輸入和輸出之間進(jìn)行安全隔離的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用。這...

2022-08-23 標(biāo)簽：濾波器封裝 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 702 0

COBO與Co-package的光電封裝

為了克服傳輸通道對(duì)于高速電信號(hào)的損耗，需要采用昂貴的低損耗的PCB板材（如M6/M7等板材），并且在交換芯片和光模塊里都有復(fù)雜的針對(duì)電信號(hào)的預(yù)加重、均衡...

2022-12-19 標(biāo)簽：pcb 光電封裝 701 0

芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標(biāo)簽：集成電路封裝 eda 700 0

什么是移動(dòng)處理器封裝

什么是移動(dòng)處理器封裝 CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)

2010-01-23 標(biāo)簽：封裝移動(dòng)處理器 700 0

重磅！大基金入股封裝巨頭！

來源：天天IC，謝謝編輯：感知芯視界 Link 天眼查顯示，5月31日，長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...

2024-06-06 標(biāo)簽：集成電路封裝長(zhǎng)電 700 0

盤點(diǎn)孔科微電子HIM-EC異構(gòu)集成模塊應(yīng)用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢(shì)-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡(jiǎn)易組裝

HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以...

2023-12-07 標(biāo)簽：封裝 PCBA 電池 699 0

封裝行業(yè)的新難題

無線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)...

2024-06-15 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 698 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型

LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。

2020-03-29 標(biāo)簽：led 封裝 696 0

谷景科普電感的封裝尺寸對(duì)使用影響大嗎

電感作為電子電路中非常重要的一種電子元器件，它的封裝尺寸對(duì)電路設(shè)計(jì)和設(shè)備性能有著非常直接的影響。本篇我們就來簡(jiǎn)單探討一下電感封裝尺寸對(duì)使用的影響。電感...

2024-05-21 標(biāo)簽：封裝電感 696 0

TE Connectivity | 和我們一起以更輕盈的姿態(tài)“飛”入“雙碳”

航空航天的未來將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）認(rèn)為：減少重量、功耗、碳排放，將會(huì)是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢(shì)！隨著十四...

2023-08-31 標(biāo)簽：封裝 TE Connectivity 696 0

安世半導(dǎo)體推出微型無引腳邏輯IC

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些...

2024-12-17 標(biāo)簽：封裝邏輯IC 安世半導(dǎo)體 695 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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