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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注124人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145539次 帖子：1145個

      封裝資訊

      中國射頻芯片設計面臨哪些難題?

      最近中國射頻芯片產業存在的諸多不足，再次引起行業的廣泛關注。

      2019-05-22 標簽：封裝射頻芯片 7021 0

      星科金朋連年不利，長電科技擬租賃生產設備止損

      長電科技決定出售相關業務，及時止損，星科金朋則向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項目”的資產，并進行經營性租回，用于償還股東貸款、補充流動資金。

      2019-05-20 標簽：半導體封裝長電科技 2849 0

      國內主要LED芯片生產企業爭相擴產 LED芯片產能過剩問題初見端倪

      LED芯片行業出現衰退，2019年市場恐難轉好

      2019-05-17 標簽：封裝LED芯片 5281 0

      欣興電子黃石IC封裝載板項目順利推進中，計劃2020年投產

      黃石群立電子科技有限公司由欣興電子股份有限公司投資建設，總投資約5億美元，其中設備投資約1.6億美元。

      2019-05-17 標簽：封裝 6838 0

      什么是COP封裝 對手機有什么用

      智能手機在2017年迎來了“全面屏”的徹底爆發，讓無數新品在（相較前輩）保持身材不變的前提下獲得了更大的視野。2018年，“劉海屏”將成為智能手機領域的...

      2019-05-27 標簽：智能手機封裝 2.4萬 0

      商業照明領域又添“雙高”新軍——C2OB?

      采用海迪科CoreSP?的先進封裝技術，使倒裝COB達到正裝COB的光效，將顯色指數、中心照度、高可靠和低熱阻完美結合。

      2019-05-16 標簽：照明封裝 2720 0

      駿碼科技:港資封裝材料制造商NO.1,挑戰與機遇并存

      駿碼科技:港資封裝材料制造商NO.1,挑戰與機遇并存

      十二年前以港資身份深耕國內半導體領域并設廠的駿碼科技，憑借豐富的經驗及領先的技術等優勢，將在未來技術升級的洪流下，為行業帶來更多的驚喜與期待。

      2019-05-15 標簽：半導體封裝 3418 0

      封裝技術層出不窮,哪一種最適合?

      先進封裝的前景是實現異構芯片集成，但是要實現這一目標還有很長的路要走。

      2019-05-12 標簽：芯片封裝 3767 0

      PABC設計時要遵循哪些原則及加工技術要點是什么

      電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。...

      2019-05-08 標簽：pcb元器件封裝 4205 0

      “國產封裝一哥”長電科技被卷入輿論的漩渦，高層大洗牌，巨虧13億！

      長電科技第七屆董事會由9名董事組成。經提名委員會審核，同意提名周子學先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee（李春興）先生...

      2019-05-06 標簽：中芯國際封裝長電科技 1.6萬 0

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      在設計中使用PADS高級封裝功能處理裸片元器件

      PADS 高級封裝功能可讓您在設計中輕松處理應用在層壓板 PCB 上的裸片元器件（無論是板載芯片還是多芯片模塊）。請觀看短片，了解更多信息。

      2019-05-14 標簽：元器件封裝pads 4034 0

      在設計中如何使用高級PCB模塊

      添加高級 PCB 模塊可以使 PADS Standard Plus 的功能更加強大。此模塊物超所值，其中包含了高速自動布線、DFT 審核和高級封裝功能。...

      2019-05-14 標簽：pcb封裝 2299 0

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      2019-05-15 標簽：pcb封裝pads 3188 0

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      利用 PADS 封裝創建器，您可以更快速（速度比手動創建元件快 90%）、更準確地創建自定義和符合 IPC 規范的封裝。

      2019-05-17 標簽：元器件封裝pads 5004 0

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      PADS 中的封裝創建器在多個 PLB 文件中包含了 10,000 多個適合 SMT & PTH 技術的元器件封裝，包括易于搜索、查看和創建的符合 IP...

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      2019-04-26 標簽：led半導體封裝 1.8萬 0

      重磅 | 封裝廠集體失業?臺積電完成首顆3D封裝,領先業界

      臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。

      2019-04-24 標簽：臺積電封裝 2912 0

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      臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質芯片鋪路...

      2019-04-22 標簽：臺積電封裝 2853 0

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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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