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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

LDR6500雙向視頻互傳的魅力，小封裝低成本方案

LDR6500D如何通過Type-C接口將手機轉(zhuǎn)換為DP接口連接外設實現(xiàn)投屏在當今的數(shù)字化時代，投屏技術(shù)已成為連接各類設備、共享信息的關(guān)鍵方式。PD（...

2024-11-18 標簽：芯片封裝 PD 720 0

淺談瑞盟科技·MSR015/MSR025——低溫漂、低功耗電壓基準

MSR015/MSR025 是低溫漂、低功耗、高精度 CMOS 電壓基準，具有±0.05% 初始精度、低功耗特點。該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電...

2024-12-27 標簽：封裝低功耗 720 0

東芝推出小型封裝車載光繼電器TLX9150M

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-...

2024-11-12 標簽：電動汽車東芝封裝 718 0

長電科技業(yè)績環(huán)比顯著增長，長短兩線皆現(xiàn)利好信號

半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場自今年3月以來，到8月已實現(xiàn)連續(xù)6個月的環(huán)比增長。封測作為半導體產(chǎn)業(yè)中距離應用市場最近的環(huán)節(jié)，...

2023-10-31 標簽：封裝信號基站 717 0

Type-C取電芯片LDR6500

取電芯片，特別是針對Type-C接口的取電芯片，如LDR6500系列，是近年來電子設備領(lǐng)域的一個重要技術(shù)組件。這些芯片通過智能協(xié)議控制，實現(xiàn)高效、安全的...

2024-08-14 標簽：芯片封裝 type-c 716 0

5G時代下半導體SIP封裝迅速發(fā)展

2021年剛過去一個月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片，并在發(fā)布會上表示2021年5G智能...

2021-04-25 標簽：pcb 半導體封裝 715 0

憑實力出圈，直線旋轉(zhuǎn)電機成為攝像頭模組貼裝設備的解憂首選

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機具有高精定位、高精力控、軟著陸柔性作業(yè)等優(yōu)勢，作為核心部件被廣泛應用到攝像頭組裝高精密自動化設備上。

2022-12-21 標簽：傳感器封裝攝像頭 715 0

大電流功率電感封裝尺寸變化對性能會有影響嗎

大電流功率電感封裝尺寸變化對性能會有影響嗎 gujing 編輯：谷景電子大電流功率電感作為目前應用非常廣泛的一種電子元器件，它的選型應用有兩個非常關(guān)鍵...

2024-04-09 標簽：封裝電感大電流 714 0

【產(chǎn)品應用】匠“芯”升級，為客戶降低制造成本而生

P系列產(chǎn)品推出基于SiP工藝封裝技術(shù)的產(chǎn)品，打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊，實現(xiàn)更高的集成度；DFN表貼封裝，為客戶提供更多的設計空間，同...

2023-01-14 標簽：電源 SiP 封裝 713 0

環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個開發(fā)中心

環(huán)旭電子（USI），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的佼佼者，近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindr...

2024-12-02 標簽：封裝 Tech 環(huán)旭電子 713 0

VK1072B/C/D LCD驅(qū)動器概述及特點

VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅(qū)動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器，除此之外也可...

2022-03-09 標簽：芯片封裝面板 711 0

面向工程師的PCB設計布局指南

印刷電路板布局遠不止其外觀。成功的PCB布局將使其電路物理排列，以實現(xiàn)電路板的較佳電子性能，同時還可以完全制造。這需要認真管理庫部件、CAD設置和參數(shù)、...

2023-10-15 標簽：印刷電路板封裝 PCB 709 0

新型光子芯片全封裝

研究人員首次在標準芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器來源：Spectrum IEEE 悉尼大學納米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光...

2023-12-28 標簽：芯片封裝光子芯片 709 0

盤古多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板

來源：未來半導體 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天...

2024-10-28 標簽：芯片封裝 708 0

Manz亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破

·?高電鍍銅均勻性及電流密度，提高產(chǎn)能與良率，助力車用半導體芯片生產(chǎn) ·協(xié)同制程開發(fā)、設備制造、生產(chǎn)調(diào)試到售后服務規(guī)劃，實現(xiàn)具可靠性的板級封裝FOPLP...

2023-06-30 標簽：芯片半導體封裝 707 0

異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值

2023-11-28 標簽：半導體封裝異構(gòu) 707 0

國產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發(fā)的當下，國產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內(nèi)半導體功率器件領(lǐng)域的標桿企業(yè)，仁懋電子憑...

2025-02-08 標簽：封裝功率器件仁懋電子 706 0

英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

原創(chuàng)：齊道長未來半導體他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

2024-11-20 標簽：英特爾封裝玻璃基板 706 0

電子封裝微晶玻璃基板-AM

研究背景隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研...

2025-01-03 標簽：封裝基板 705 0

儲能共模電感封裝尺寸需要怎么升級怎么辦

科普儲能共模電感封裝尺寸需要怎么升級怎么辦編輯：谷景電子儲能共模電感的市場需求增長非?？?，市場對儲能共模電感的需求我們其實可以分成兩種情況來說明：一...

2023-02-18 標簽：封裝儲能共模電感 705 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導機器人系統(tǒng)的基本應用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設備安裝完畢后，對基站設備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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