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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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本項(xiàng)發(fā)明主打一款獨(dú)特的聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方式,屬于芯片封裝技術(shù)前沿。此封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、焊接孔、導(dǎo)電膠和凸塊焊點(diǎn)等組成。
滿(mǎn)足新能源充電標(biāo)準(zhǔn) 長(zhǎng)園維安MOS模塊創(chuàng)新封裝
在11月8日的第十三屆(上海)新能源汽車(chē)核心電源技術(shù)研討會(huì)上,長(zhǎng)園維安產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭建軍先生帶來(lái)了《超結(jié)SJ-MOSFET 在充電機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演...
為了使汽車(chē)在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,CAN總線接口必須配備極為高效的靜電放電(ESD)防護(hù)機(jī)制,不僅需要防止系統(tǒng)遭受高壓瞬態(tài)沖擊的損害,還要最大限度地降低電...
Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)
半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對(duì)裸片)互聯(lián)IP...
近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日正式破土動(dòng)工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投...
陸芯科技正式推出650V40A GEN3的IGBT單管,產(chǎn)品型號(hào)為YGW40N65FMA1,產(chǎn)品采用LUXIN FS-Trench GEN3平臺(tái)TO24...
Power Integrations推出InnoSwitch?3-AQ寬爬電封裝
近日,Power Integrations宣布為其面向汽車(chē)應(yīng)用的InnoSwitch?3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC推出寬爬電封裝選項(xiàng)。 該新封裝具備5.1mm...
美光科技推出業(yè)界首款PCIe 5.0 60TB數(shù)據(jù)中心SSD
美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布已開(kāi)始與客戶(hù)進(jìn)行6550 ION NVMe SSD的認(rèn)證。美光6550 ION SSD是全球速率領(lǐng)...
2024-12-20 標(biāo)簽:封裝SSD數(shù)據(jù)中心 730 0
BD70522GUL : 實(shí)現(xiàn)180nA業(yè)界最小消耗電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器 : 超小型封裝,配備優(yōu)異功能
“BD70522GUL”是面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備開(kāi)發(fā)的、實(shí)現(xiàn)180nA世界最小消耗電流的、內(nèi)置MOSFET的降壓型D...
2023-02-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 729 0
Qorvo?推出采用TOLL封裝的750V4mΩSiC JFET
中國(guó) 北京,2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,率先在業(yè)界推出采用 T...
超快恢復(fù)整流管在電力電子領(lǐng)域扮演著重要的角色,尤其在高頻逆變裝置中應(yīng)用廣泛。作為一種半導(dǎo)體器件,超快恢復(fù)整流管具有反向恢復(fù)時(shí)間極短的特點(diǎn),能夠快速地轉(zhuǎn)換...
在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問(wèn)題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜...
臻鼎斥資80億新臺(tái)幣,擬設(shè)立子公司 打造FCBGA量產(chǎn)場(chǎng)域
【來(lái)源】:時(shí)報(bào)資訊 臻鼎-KY為了因應(yīng)高階產(chǎn)品需求,預(yù)計(jì)總投資金額80億元新臺(tái)幣,建置先進(jìn)封裝載板量產(chǎn)場(chǎng)域。 臻鼎-KY (4958)15日董事會(huì)通過(guò),...
2025-01-17 標(biāo)簽:封裝 726 0
高算力時(shí)代 高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
從大模型AI的爆發(fā),到高密度復(fù)雜計(jì)算在多個(gè)行業(yè)的普及,驅(qū)動(dòng)了高算力芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢(shì),諸如云計(jì)算專(zhuān)用芯片、高性...
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?
針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn),瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝,成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅...
谷景揭秘如何在色環(huán)電感封裝尺寸不變的情況下升級(jí)電感性能
谷景揭秘如何在色環(huán)電感封裝尺寸不變的情況下升級(jí)電感性能 編輯:谷景電子 色環(huán)電感作為電子電路中的一種特別重要的電感元件,它對(duì)于電路運(yùn)行的穩(wěn)定性有著重要影...
2024-06-23 標(biāo)簽:封裝色環(huán)電感 721 0
LDR6500D如何通過(guò)Type-C接口將手機(jī)轉(zhuǎn)換為DP接口連接外設(shè)實(shí)現(xiàn)投屏 在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代,投屏技術(shù)已成為連接各類(lèi)設(shè)備、共享信息的關(guān)鍵方式。PD(...
集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈加速整合 9股借勢(shì)起飛
雖然標(biāo)志全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值從2015年4月開(kāi)始下降,但工信部公布數(shù)據(jù)顯示,上半年國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)整體運(yùn)行平穩(wěn),...
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