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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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簽約頂級封裝廠,普萊信巨量轉移技術掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術革命
經過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉移式板級封裝設備(FOPLP)設備XBonder Pro達成戰略合作協議,這將是巨量轉移技術在IC封裝...
電子產品封裝技術是電子工業中點膠方法的發展和演變的過程,主要是從手動點膠到半自動點膠,然后是從半自動點膠模式到全自動硅膠點膠!硅膠點膠代工在電子產品包裝...
推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍
基礎半導體領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)今日宣布推出適用于電力應用的 14 款整流二極管,采用其新型 CFP2-HP(銅夾片粘合 ...
一臺高精度的推拉力測試機,測試方式有破壞性、非破壞性,適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG ...
Intel Lakefield 3D封裝處理器或將升級 并且很快就會出現在市面上
IEEE EDM技術會議上,Intel展示了兩種新型封裝設計,一個是ODI,一個是3D Foveros,之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel...
據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的...
瞻芯電子推出全新碳化硅半橋功率模塊IV1B12009HA2L
近日,瞻芯電子推出1B封裝的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半橋功率模塊(IV1B12009HA2L)為光伏、儲能和充電樁等應用場景,提供了高效、低...
2024-11-01 標簽:封裝 739 0
調查顯示對半導體封裝中銅的使用表示擔憂 世界黃金協會(WGC)對于全球半導體產業協會(SEMI)發起一項調查結果表示歡迎,
摩爾定律提出至今近60年,平面工藝集成電路,伴隨光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸的微縮逐漸接近硅原子的物理極限。出于制造成本的原因,通過晶體管微縮工藝以實...
2024-11-01 標簽:封裝 737 0
大功率磁棒電感是一種應用研究非常具有廣泛的磁棒電感,大功率磁棒電感其實是一類電感的總稱,簡單來說他們就是它的封裝數據類型企業很多。大家在選擇大功率磁棒電...
僅在2022年下半年,因為諸多因素影響,身處半導體行業的我們經常性地會看到行業內巨頭裁員、市場營收下降等很多負面消息:這無外乎是一種國際半導體行業正處在...
高級封裝采用了另一種方法,其中裸片使用基板加中介層結構連接在一起。使先進的半導體封裝變得可行和經濟的基礎是中介層。這些薄基板是組裝具有不同功能的半導體管...
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