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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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PCB和半導(dǎo)體封裝載板市場未來幾年的發(fā)展怎樣
未來,奧特斯預(yù)計該業(yè)務(wù)的市場需求將會大大提升,主要推動力來自于數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能處理器。
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),
一些新手工程師對于創(chuàng)建的封裝的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)無法進行判斷,并且對一些焊盤的補償參數(shù)不是很明白,導(dǎo)致自己做出的封裝只能滿足打樣或者無法使用的囧狀。
SMT測試插座提供了通孔和壓縮配合安裝 專為QFN / MLF封裝設(shè)計
Emulation Technology,Inc。宣布推出業(yè)界唯一的表面貼裝QFN/MLF快速鎖定插座,使設(shè)計人員能夠在設(shè)計或測試過程中更快速,更輕松地...
的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC,封裝和電路板基板的電氣和物理建模。
2019-08-16 標(biāo)簽:封裝華強pcb線路板打樣 2276 0
IC,其封裝和目標(biāo)系統(tǒng)板的設(shè)計傳統(tǒng)上是由通用規(guī)范驅(qū)動的獨立開發(fā)流程。
2019-08-14 標(biāo)簽:pcb封裝華強pcb線路板打樣 4146 0
將ATA,PCI或GMII等并行標(biāo)準(zhǔn)納入串行域允許制造商創(chuàng)建信號數(shù)量更少,布線更簡單,性能更高的系統(tǒng)。
2019-08-14 標(biāo)簽:pcb封裝華強pcb線路板打樣 2688 0
汽車OLED顯示屏對COF封裝的需求已經(jīng)出現(xiàn)
消息人士稱,OLED已成為包括聯(lián)詠科技、敦泰以及奇景光電在內(nèi)的臺灣驅(qū)動IC供應(yīng)商的新戰(zhàn)場。他們?nèi)涨罢ゾo與頎邦科技和南茂科技等驅(qū)動IC封裝商合作,進軍包...
LED封裝所驅(qū)動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。
ASAT,Amkor尋求Jedec批準(zhǔn)小型無鉛封裝
FREMONT,加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊...
Nordic利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)實現(xiàn),迄今為止業(yè)中最小的外形尺寸
5G正在迅速成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和平臺架構(gòu)的主要催化劑,使我們能夠以更大的規(guī)模構(gòu)建新一代的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。
2019-08-03 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 4106 0
新型Si479xx汽車調(diào)諧器SDR功能,搶先支持DRM標(biāo)準(zhǔn)
Si479x7調(diào)諧器是Silicon Labs廣受歡迎的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器和數(shù)字收音機調(diào)諧器系列產(chǎn)品的擴展...
( 大功率)LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較,( 大功率)LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強,而且可...
中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測下半年業(yè)績看佳,第三季回溫可期,其中,日月光投控第三季業(yè)績看季增2成,京元電拼單季新高,南茂看增1成,南電今年轉(zhuǎn)盈,景碩拼季增15...
汽車級DO-218負(fù)載突降TVS系列 Diodes Inc. DM5W、DM6W和DM8W汽車用負(fù)載突降TVS是耐受高溫的汽車級負(fù)載突降瞬態(tài)電壓抑制器 ...
上學(xué)的時候,聽過一句“至理名言”,叫做每個班都會有一個胖子,每個班都會一個喜歡搞怪的人,每個班都會有一個很講義氣的人,即使和別人聊起他們的時候,也會下意...
中國IC封裝行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展格局預(yù)測
由于過去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固,加上2014至2016年海外收購策略成效顯著,使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術(shù),包括BGA、WLP、SiP等先進封...
無錫新添的PCB材料企業(yè)總投資4.4億元,擴大產(chǎn)能,即將上市
無錫宏義高分子材料科技有限公司(簡稱“無錫宏義”)日前揭牌開業(yè)。無錫宏義隸屬于臺灣宏仁企業(yè)集團,總投資9000萬美元,年產(chǎn)塑膠材料9萬噸,預(yù)計年銷售額超...
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