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標簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎

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2024-09-27 標簽:封裝靜電保護 748 0

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2024-09-03 標簽:東芝封裝功率MOSFET 748 0

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2024-08-13 標簽:振蕩器mems封裝 748 0

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

2022第三季度財務(wù)亮點: ? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣91.8億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣247.8億元,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收...

2022-10-27 標簽:芯片集成電路封裝 747 0

長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億

2022第三季度財務(wù)亮點 三季度實現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計...

2022-10-28 標簽:封裝長電科技異構(gòu)集成 746 0

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備(驅(qū)動器)的改變

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作者:泛林集團Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點 l對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將...

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時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計分析...

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谷景揭秘共模電感封裝開裂的常見原因

共模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在共模電感的使用中,我們經(jīng)常會遇到有人咨詢關(guān)于共模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會嚴重影響到設(shè)...

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2024世界移動通信大會·上海(MWCS 2024)期間,廣和通發(fā)布成本優(yōu)化、小尺寸、兼容全球LTE頻段的Cat.1 bis模組MC610-GL,助力全...

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成立于2015年,漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?;谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累,公司圍繞新國際環(huán)境下國防軍工領(lǐng)域...

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屏蔽設(shè)計經(jīng)過改進提高了額定電壓,輻射電場減小20 dB,極性標識增強EMI控制 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海—2024年6月18日— 日...

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高性能封裝推動IC設(shè)計理念創(chuàng)新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn),以先進封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新,在支持系統(tǒng)...

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晨日科技與聚飛光電的合作有望升級

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2025-01-13 標簽:封裝自動駕駛長電科技 742 0

力積電投資超660億元的12英寸晶圓新廠啟用

中國臺灣晶圓代工企業(yè)力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經(jīng)過三年建設(shè)、總投資額超過3000億元新臺幣(約合人民幣660億元)的工廠,已經(jīng)完成了...

2024-05-10 標簽:芯片晶圓封裝 742 0

英國DDS推出小型封裝電化學氣體傳感器

英國DDS科技公司近期推出了三款小型封裝的電化學氣體傳感器,分別為F14、Dcel和Mcel系列,為下一代更小巧智能的便攜儀表提供了理想的選擇。 F14...

2025-01-23 標簽:電路板封裝氣體傳感器 742 0

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    基站測試
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    靜電防護
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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200,但是單片機不能達到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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