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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

什么是水泥電阻?有哪些特點與應(yīng)用

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2019-10-03 標(biāo)簽:電阻封裝功率 9863 0

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2019-10-05 標(biāo)簽:嵌入式封裝 5593 0

RFID標(biāo)簽的封裝形式你了解的有多少

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2019-09-20 標(biāo)簽:RFID封裝 2214 0

NXP RT處理器里兼顧了哪些東西

RT1050新的封裝,尤其針對中國增加了大封裝,可降低生產(chǎn)PCB(印制電路板)的成本。

2019-09-18 標(biāo)簽:處理器封裝 2379 0

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。

2019-09-17 標(biāo)簽:封裝日月光5G 4111 0

肖特推出最新高速TO封裝體產(chǎn)品, 助力中國5G通信的深度發(fā)展

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2019-09-12 標(biāo)簽:通信封裝5g 5003 0

板上芯片封裝應(yīng)該怎樣來焊接比較合適

板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以...

2019-09-08 標(biāo)簽:pcb封裝 3256 0

Qorvo新型PAC5556電源應(yīng)用控制器的特性分析

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Qorvo日前推出新型PAC5556電源應(yīng)用控制器(PAC),采用小型52引腳10x10 QFN封裝,提供更高的功率密度。它包括一個150MHz Arm...

2019-09-14 標(biāo)簽:電源控制器封裝 1431 0

采用SIP8封裝的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于醫(yī)療

新的Recom REM2系列加入了具有完善醫(yī)療認(rèn)證的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過采用緊湊的SIP8封裝(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多...

2019-09-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝醫(yī)療 1444 0

元器件怎樣依據(jù)封裝來選擇

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2019-09-04 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 3634 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點

所謂的CPU,拆開外殼來看,其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽:cpu封裝PCB打樣 1292 0

如何根據(jù)pcb封裝來選擇元件

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2019-09-02 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1891 0

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組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個空間所特有的問題,特別是當(dāng)(堆疊)焊線芯片時,這些封裝可能導(dǎo)致芯片,間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。

2019-09-25 標(biāo)簽:封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2415 0

倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點,使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。

2019-08-30 標(biāo)簽:ledpcb封裝 4232 0

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SI問題最常見的是反射,我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性,當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時,就會出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1260 0

TI主要針對的是什么

隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1567 0

美光正式量產(chǎn)1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存

日前美光公司宣布量產(chǎn)了1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存,這是第三代10nm級內(nèi)存工藝,這次量產(chǎn)也讓美光成為業(yè)界第一個量產(chǎn)1Znm工藝的公司,這一次進(jìn)...

2019-08-26 標(biāo)簽:芯片封裝內(nèi)存 3966 0

PCB芯片封裝怎樣來焊接

板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。

2019-08-23 標(biāo)簽:pcb封裝 3371 0

PCB先進(jìn)封裝器件怎樣實現(xiàn)快速貼裝

于面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域,因此生產(chǎn)率成為討論的焦點。

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb封裝 520 0

臺積電5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍...

2019-08-21 標(biāo)簽:芯片臺積電封裝 6655 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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