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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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嵌入式芯片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種。基本上,IC封裝可分為三大類:引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。
RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多,并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約,其構(gòu)成也各不相同。
RT1050新的封裝,尤其針對中國增加了大封裝,可降低生產(chǎn)PCB(印制電路板)的成本。
日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。
肖特推出最新高速TO封裝體產(chǎn)品, 助力中國5G通信的深度發(fā)展
中國通信行業(yè)正在發(fā)生舉世矚目的進(jìn)步。與此同時,國際科技巨頭肖特集團(tuán)目前向中國市場推出了最新高速封裝產(chǎn)品,肖特TO PLUS?,支持中國5G通信的深度發(fā)展...
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以...
Qorvo新型PAC5556電源應(yīng)用控制器的特性分析
Qorvo日前推出新型PAC5556電源應(yīng)用控制器(PAC),采用小型52引腳10x10 QFN封裝,提供更高的功率密度。它包括一個150MHz Arm...
采用SIP8封裝的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于醫(yī)療
新的Recom REM2系列加入了具有完善醫(yī)療認(rèn)證的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過采用緊湊的SIP8封裝(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多...
2019-09-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝醫(yī)療 1444 0
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來,這樣才可以在畫PCB圖時進(jìn)行調(diào)用。
所謂的CPU,拆開外殼來看,其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來,這樣才可以在畫PCB圖時進(jìn)行調(diào)用。
組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個空間所特有的問題,特別是當(dāng)(堆疊)焊線芯片時,這些封裝可能導(dǎo)致芯片,間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。
2019-09-25 標(biāo)簽:封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2415 0
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點,使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。
隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。
美光正式量產(chǎn)1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存
日前美光公司宣布量產(chǎn)了1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存,這是第三代10nm級內(nèi)存工藝,這次量產(chǎn)也讓美光成為業(yè)界第一個量產(chǎn)1Znm工藝的公司,這一次進(jìn)...
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
于面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域,因此生產(chǎn)率成為討論的焦點。
“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍...
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